Например, с точки зрения тестирования производственного процесса, тестирование ИС обычно делится на тестирование чипов, тестирование готовой продукции и инспекционное тестирование. Если иное не требуется, тестирование микросхем обычно проводит только тестирование на постоянном токе, а законченное тестирование продукта может включать либо тестирование на постоянном токе, либо тестирование на постоянном токе. В большем количестве случаев доступны оба теста. Ниже приведена информация о печатных платах промышленного контрольного оборудования, я надеюсь помочь вам лучше понять печатную плату промышленного контрольного оборудования.
Поскольку пользовательским приложениям требуется все больше и больше слоев платы, выравнивание между слоями становится очень важным. Выравнивание между слоями требует сходимости допуска. При изменении размера платы это требование к сходимости становится все более требовательным. Все процессы компоновки генерируются в условиях контролируемой температуры и влажности. Ниже приводится информация о печатной плате EM888 толщиной 7 мм, я надеюсь помочь вам лучше понять печатную плату EM888 толщиной 7 мм.
