Печатная плата ST115G - с развитием интегрированной технологии и технологии микроэлектронной упаковки общая плотность мощности электронных компонентов растет, в то время как физические размеры электронных компонентов и электронного оборудования постепенно становятся маленькими и миниатюрными, что приводит к быстрому накоплению тепла. , что приводит к увеличению теплового потока вокруг интегрированных устройств. Следовательно, высокая температура окружающей среды повлияет на электронные компоненты и устройства. Это требует более эффективной схемы терморегулирования. Таким образом, рассеивание тепла электронных компонентов стало основным направлением современного производства электронных компонентов и электронного оборудования.
Печатная плата FR4 с высокой теплопроводностью обычно обеспечивает коэффициент теплопроводности больше или равен 1,2, в то время как теплопроводность ST115D достигает 1,5, производительность хорошая, а цена умеренная. Ниже приведена информация о плате с высокой теплопроводностью, я надеюсь помочь вам лучше понять плату с высокой теплопроводностью.
В 1961 году Hazelting Corp. из США опубликовала Multiplanar, которая стала первым пионером в разработке многослойных плат. Этот метод почти такой же, как метод изготовления многослойных плит с использованием метода сквозного отверстия. После того, как в 1963 году Япония занялась этой областью, различные идеи и методы производства, связанные с многослойными плитами, стали постепенно распространяться по всему миру. Ниже приведена информация о 14-уровневой печатной плате High Layer TG, я надеюсь помочь вам лучше понять 14-слойную печатную плату High TG.
