Например, с точки зрения тестирования производственного процесса, тестирование ИС обычно делится на тестирование чипов, тестирование готовой продукции и инспекционное тестирование. Если иное не требуется, тестирование микросхем обычно проводит только тестирование на постоянном токе, а законченное тестирование продукта может включать либо тестирование на постоянном токе, либо тестирование на постоянном токе. В большем количестве случаев доступны оба теста. Ниже приведена информация о печатных платах промышленного контрольного оборудования, я надеюсь помочь вам лучше понять печатную плату промышленного контрольного оборудования.
Отношение апертуры PCB также называется отношением толщины к диаметру, которое относится к толщине платы / апертуры. Если коэффициент диафрагмы превышает стандарт, фабрика не сможет его обработать. Предел отношения апертуры не может быть обобщен. Например, сквозные отверстия, лазерные глухие отверстия, заглубленные отверстия, отверстия под паяльную маску, отверстия под смоляные пробки и т. Д. Различаются. Отношение апертуры сквозного отверстия составляет 12: 1, что является хорошим значением. Промышленный лимит в настоящее время составляет 30: 1. Ниже приводится информация о 8-миллиметровой толстой высокой TG PCB, я надеюсь помочь вам лучше понять 8-миллиметровую толстую высокую TG PCB.
Высокочастотные подложки, спутниковые системы, приемные базовые станции мобильных телефонов и другие продукты связи должны использовать высокочастотные печатные платы, которые неизбежно будут быстро развиваться в ближайшие несколько лет, а высокочастотные подложки будут пользоваться большим спросом. Ниже приведена информация о плате со смешанной HDI, относящейся к RO4003C, я надеюсь помочь вам лучше понять плату со смешанной HDI, относящуюся к RO4003C.
