Отличие эксимерного лазера от ударного углекислотного лазера в сквозном отверстии гибкой печатной платы:
В настоящее время отверстия, обрабатываемые эксимерным лазером, являются самыми маленькими. Эксимерный лазер представляет собой ультрафиолетовое излучение, которое непосредственно разрушает структуру смолы в базовом слое, рассеивает молекулы смолы и выделяет очень мало тепла, поэтому степень теплового повреждения вокруг отверстия может быть сведена к минимуму, а отверстие стена ровная и вертикальная. Если лазерный луч можно еще уменьшить, можно обрабатывать отверстия диаметром 10-20 мкм. Конечно, чем больше отношение толщины пластины к апертуре, тем труднее смачивать меднение. Проблема эксимерного лазерного сверления заключается в том, что разложение полимера приведет к прилипанию сажи к стенке отверстия, поэтому необходимо принять некоторые меры для очистки поверхности перед гальванопокрытием, чтобы удалить сажу. Однако при лазерной обработке глухих отверстий однородность лазера также имеет определенные проблемы, в результате чего остаются бамбукоподобные остатки.
Самая большая трудность эксимерного лазера заключается в том, что скорость сверления низкая, а стоимость обработки слишком высока. Поэтому он ограничивается обработкой небольших отверстий с высокой точностью и высокой надежностью.
Ударный углекислотный лазер обычно использует углекислый газ в качестве источника лазерного излучения и излучает инфракрасные лучи. В отличие от эксимерных лазеров, которые сжигают и разлагают молекулы смолы за счет теплового воздействия, он относится к термическому разложению, и форма обрабатываемых отверстий хуже, чем у эксимерных лазеров. Диаметр обрабатываемого отверстия в основном составляет 70-100 мкм, но скорость обработки, очевидно, намного выше, чем у эксимерного лазера, а стоимость сверления также намного ниже. Несмотря на это, стоимость обработки все еще намного выше, чем метод плазменного травления и метод химического травления, описанные ниже, особенно когда количество отверстий на единицу площади велико.
На ударный углекислотный лазер следует обратить внимание при обработке глухих отверстий, лазер может излучаться только на поверхность медной фольги, а органику на поверхности вообще не нужно удалять. Для стабильной очистки медной поверхности в качестве последующей обработки следует использовать химическое травление или плазменное травление. Учитывая возможности технологии, процесс лазерного сверления в основном несложно использовать в процессе ленты и ленты, но, учитывая баланс процесса и долю инвестиций в оборудование, он не является доминирующим, а автоматическая сварка ленточной стружки Ширина процесса (TAB, TapeAutomated Bonding) является узким, а процесс с лентой и катушкой может увеличить скорость бурения, и в этом отношении были практические примеры.
.
