Печатная плата ST115G - с развитием интегрированной технологии и технологии микроэлектронной упаковки общая плотность мощности электронных компонентов растет, в то время как физические размеры электронных компонентов и электронного оборудования постепенно становятся маленькими и миниатюрными, что приводит к быстрому накоплению тепла. , что приводит к увеличению теплового потока вокруг интегрированных устройств. Следовательно, высокая температура окружающей среды повлияет на электронные компоненты и устройства. Это требует более эффективной схемы терморегулирования. Таким образом, рассеивание тепла электронных компонентов стало основным направлением современного производства электронных компонентов и электронного оборудования.
Безгалогенный ПХБ - галоген (галоген) - это не содержащий золота элемент Дужи в Бае VII группы, включающий пять элементов: фтор, хлор, бром, йод и астат. Астатин - радиоактивный элемент, а галоген обычно называют фтором, хлором, бромом и йодом. Безгалогенная печатная плата - защита окружающей среды. Плата не содержит вышеуказанных элементов.
Печатная плата Tg250 изготовлена из полиимидного материала. Он долго выдерживает высокую температуру и не деформируется при 230 градусах. Он подходит для высокотемпературного оборудования, а его цена немного выше, чем у обычного FR4.
Печатная плата S1000-2M изготовлена из материала S1000-2M со значением TG 180. Это хороший выбор для многослойной печатной платы с высокой надежностью, высокой стоимостью, высокой производительностью, стабильностью и практичностью.
Для высокоскоростных приложений важную роль играет производительность пластины. Печатная плата IT180A относится к плате с высокой Tg, которая также обычно используется для платы с высокой Tg. Он отличается высокой стоимостью, стабильной производительностью и может использоваться для сигналов в пределах 10G.
ENEPIG PCB - это аббревиатура от золотого, палладиевого и никелированного покрытия. Покрытие ENEPIG для печатных плат - это новейшая технология, используемая в промышленности электронных схем и полупроводников. Золотое покрытие толщиной 10 нм и покрытие из палладия толщиной 50 нм может обеспечить хорошую проводимость, коррозионную стойкость и сопротивление трению.
