ELIC Rigid-Flex PCB — это технология межсоединений в любом слое. Эта технология является запатентованной компанией Matsushita Electric Component в Японии. Он изготовлен из коротковолокнистой бумаги термопанели DuPont «полиарамид», которая пропитана высокофункциональной эпоксидной смолой и пленкой. Затем он изготовлен из лазерного формования отверстий и медной пасты, а медный лист и проволока спрессованы с обеих сторон, чтобы сформировать проводящую и взаимосвязанную двухстороннюю пластину. Поскольку в этой технологии нет гальванического медного слоя, проводник изготовлен только из медной фольги, а толщина проводника одинакова, что способствует формированию более тонких проводов.
Технология лестничной печатной платы может уменьшить толщину печатной платы на месте, так что собранные устройства могут быть встроены в область утончения и реализовать нижнюю сварку лестницы, чтобы достичь цели общего утончения.
Печатная плата оптического модуля 800G - в настоящее время скорость передачи глобальной оптической сети быстро увеличивается со 100 г до 200 г / 400 г. В 2019 году ZTE, China Mobile и Huawei соответственно подтвердили в Guangdong Unicom, что один оператор 600g может обеспечить пропускную способность 48 тбит / с по одному волокну.
Устройства mmwave PCB-Wireless и объем данных, которые они обрабатывают, ежегодно увеличиваются в геометрической прогрессии (среднегодовой темп роста 53%). С увеличением объема данных, генерируемых и обрабатываемых этими устройствами, печатная плата миллиметрового диапазона беспроводной связи, соединяющая эти устройства, должна продолжать развиваться, чтобы удовлетворить спрос.
Печатная плата ST115G - с развитием интегрированной технологии и технологии микроэлектронной упаковки общая плотность мощности электронных компонентов растет, в то время как физические размеры электронных компонентов и электронного оборудования постепенно становятся маленькими и миниатюрными, что приводит к быстрому накоплению тепла. , что приводит к увеличению теплового потока вокруг интегрированных устройств. Следовательно, высокая температура окружающей среды повлияет на электронные компоненты и устройства. Это требует более эффективной схемы терморегулирования. Таким образом, рассеивание тепла электронных компонентов стало основным направлением современного производства электронных компонентов и электронного оборудования.
Безгалогенный ПХБ - галоген (галоген) - это не содержащий золота элемент Дужи в Бае VII группы, включающий пять элементов: фтор, хлор, бром, йод и астат. Астатин - радиоактивный элемент, а галоген обычно называют фтором, хлором, бромом и йодом. Безгалогенная печатная плата - защита окружающей среды. Плата не содержит вышеуказанных элементов.
