Печатная плата ST115G - с развитием интегрированной технологии и технологии микроэлектронной упаковки общая плотность мощности электронных компонентов растет, в то время как физические размеры электронных компонентов и электронного оборудования постепенно становятся маленькими и миниатюрными, что приводит к быстрому накоплению тепла. , что приводит к увеличению теплового потока вокруг интегрированных устройств. Следовательно, высокая температура окружающей среды повлияет на электронные компоненты и устройства. Это требует более эффективной схемы терморегулирования. Таким образом, рассеивание тепла электронных компонентов стало основным направлением современного производства электронных компонентов и электронного оборудования.
