ELIC Rigid-Flex PCB — это технология межсоединений в любом слое. Эта технология является запатентованной компанией Matsushita Electric Component в Японии. Он изготовлен из коротковолокнистой бумаги термопанели DuPont «полиарамид», которая пропитана высокофункциональной эпоксидной смолой и пленкой. Затем он изготовлен из лазерного формования отверстий и медной пасты, а медный лист и проволока спрессованы с обеих сторон, чтобы сформировать проводящую и взаимосвязанную двухстороннюю пластину. Поскольку в этой технологии нет гальванического медного слоя, проводник изготовлен только из медной фольги, а толщина проводника одинакова, что способствует формированию более тонких проводов.
