Этот чип содержит 230 тыс. логических блоков и объединяет несколько высокоскоростных интерфейсов связи, таких как PCIe 2.0 x8, высокоскоростные последовательные разъемы, контроллер памяти DDR3 и т. д. В чипе используется технология производства, основанная на 40-нанометровом процессе, который имеет такие преимущества, как эффективная обработка. емкость, низкое энергопотребление EP4SGX230HF35C4G и низкая стоимость. Этот чип имеет широкий спектр применений в высокопроизводительных вычислениях, сетевой связи, перекодировании видео и обработке изображений.
