Печатная плата с заполнением медной пастой: медная пульпа Bai AE3030 представляет собой непроводящую медную пасту DAO, используемую для высокоплотной сборки печатной подложки DU пластины и прокладки проводов. Благодаря характеристикам Zhuan «высокая теплопроводность», «пузырь» -свободная, «плоская» и т. д., медная паста наиболее подходит для проектирования высоконадежных контактных площадок на переходных отверстиях, штабелей на переходных отверстиях и тепловых переходных отверстий. Медная паста широко используется в космических спутниках, серверах, кабельных машинах, светодиодной подсветке и т. Д.
BGA - это небольшой корпус на печатной плате, а BGA - это метод упаковки, при котором интегральная схема использует органическую несущую плату. Ниже приводится около 8-ми слойная маленькая BGA-печатная плата, я надеюсь, что поможет вам лучше понять 8-ми слойную малую BGA-печатную плату. .
Скрытые переходы: скрытые переходы соединяют только следы между внутренними слоями, поэтому они не видны с поверхности печатной платы. Например, 8-слойная плата, отверстия в 2-7 слоях представляют собой заглубленные отверстия. Ниже приведена информация о плате с механической заглушкой, я надеюсь помочь вам лучше разобраться с платой с механической заглушкой.
Этот тип печатной платы с целым рядом полуметаллизированных отверстий на боковой стороне платы характеризуется относительно небольшой апертурой. Он в основном используется на плате-носителе в качестве дочерней платы материнской платы. Ножки сварены вместе. Ниже описана 4-слойная высокоточная печатная плата HDI, я надеюсь помочь вам лучше понять 4-слойную высокоточную печатную плату HDI.
