Технология проектирования высокоскоростных схем стала методом проектирования, который должны принять разработчики электронных систем. Только с использованием методов проектирования высокоскоростных схемотехников может быть достигнута управляемость процесса проектирования. Ниже приведена информация о высокоскоростной плате IT988GSETC, я надеюсь помочь вам лучше понять IT988GSETC высокоскоростную плату.
Общепринято, что если задержка распространения линии больше времени нарастания терминала управления цифровым сигналом 1/2, такие сигналы считаются высокоскоростными сигналами и создают эффекты линии передачи. Ниже приведено описание 34 коммуникационной объединительной платы уровня Layer VT47, я надеюсь помочь вам лучше понять коммуникационную объединительную плату 34 уровня VT47.
Полиимидные продукты пользуются большим спросом из-за их высокой термостойкости, что приводит к их использованию во всем, от топливных элементов до военных применений и печатных плат. Ниже приведена информация о плате VT901 Polyimide PCB, я надеюсь помочь вам лучше разобраться с платой VT901 Polyimide PCB.
В то время как электронный дизайн постоянно улучшает производительность всей машины, он также пытается уменьшить ее размеры. В маленьких портативных продуктах от мобильных телефонов до умного оружия «маленький» - это постоянное стремление. Технология интеграции высокой плотности (HDI) может сделать дизайн конечных продуктов более компактным, в то же время отвечая более высоким стандартам электронной производительности и эффективности. Ниже приведена информация о 28-ступенчатой плате HDI 3-го уровня, я надеюсь помочь вам лучше понять 28-ступенчатую печатную плату HDI.
PCB имеет процесс, называемый сопротивлением утечки, который заключается в размещении чип-резисторов и чип-конденсаторов во внутреннем слое платы. Эти чип-резисторы и конденсаторы, как правило, очень маленькие, например 0201 или даже меньше 01005. Печатная плата, изготовленная таким образом, такая же, как и обычная печатная плата, но в нее помещено множество резисторов и конденсаторов. Для верхнего слоя нижний слой экономит много места для размещения компонентов. Ниже приведена информация о плате скрытой емкости 24 уровня сервера, я надеюсь помочь вам лучше понять плату скрытой емкости 24 уровня сервера.
С точки зрения оборудования, из-за различий в характеристиках материала и технических характеристиках изделия, оборудование в деталях ламинирования и меднения должно быть исправлено. Применимость оборудования будет влиять на выход и стабильность продукта, поэтому он поступит в Rigid-Flex. Перед производством платы необходимо рассмотреть пригодность оборудования. Ниже приведено описание 4-уровневой жесткой гибкой печатной платы, я надеюсь помочь вам лучше понять 4-слойную жесткую печатную плату.
