BCM89887A1AFBG обычно упаковывается в упаковку BGA (Ball Grid Array) или аналогичный формат упаковки высокой плотности. Чип доступен у авторизованных дистрибьюторов и реселлеров по всему миру. Сроки выполнения и цены могут варьироваться в зависимости от рыночных условий и соглашений с поставщиками.
BCM89887A1AFBG обычно упаковывается в упаковку BGA (Ball Grid Array) или аналогичный формат упаковки высокой плотности.
Чип доступен у авторизованных дистрибьюторов и реселлеров по всему миру. Сроки выполнения и цены могут варьироваться в зависимости от рыночных условий и соглашений с поставщиками.
