BCM89887A1AFBG обычно упаковывается в BGA (массив сетки BGA) или аналогичный формат упаковки высокой плотности. Чип доступен через уполномоченных дистрибьюторов и посредников по всему миру. Время выполнения срока и цены могут варьироваться в зависимости от рыночных условий и соглашений о поставщиках.
BCM89887A1AFBG обычно упаковывается в BGA (массив сетки BGA) или аналогичный формат упаковки высокой плотности.
Чип доступен через уполномоченных дистрибьюторов и посредников по всему миру. Время выполнения срока и цены могут варьироваться в зависимости от рыночных условий и соглашений о поставщиках.
