В то время как электронный дизайн постоянно улучшает производительность всей машины, он также прилагает все усилия для уменьшения ее размера. В небольших портативных устройствах, от мобильных телефонов до смарт-оружия, «маленький» — это вечная погоня. Технология интеграции с высокой плотностью (HDI) может сделать конструкцию терминала более компактной, при этом отвечая более высоким стандартам электронных характеристик и эффективности. HDI широко используется в мобильных телефонах, цифровых (камерных) камерах, MP3, MP4, ноутбуках, автомобильной электронике и других цифровых продуктах, среди которых наиболее широко используются мобильные телефоны. Плиты HDI обычно изготавливаются методом наращивания. Чем больше время наращивания, тем выше технический класс доски. Обычный
HDI-платыв основном разовые наращивания. High-end HDI использует два или более метода наращивания, а также передовые технологии печатных плат, такие как укладка отверстий, гальваническое покрытие и заполнение отверстий, а также прямое лазерное сверление. Высококачественный
HDI-платыв основном используются в мобильных телефонах 3G, передовых цифровых камерах, несущих платах IC и т. д.
Перспективы развития: Согласно использованию high-endHDI-платы- Платы 3G или несущие платы IC, их будущий рост очень быстрый: в ближайшие несколько лет количество мобильных телефонов 3G в мире увеличится более чем на 30%, и Китай скоро выдаст лицензии 3G; Консультации по производству плат-носителей ИС Организация Prismark прогнозирует, что прогнозируемые темпы роста Китая с 2005 по 2010 год составят 80%, что отражает направление развития технологии печатных плат.
