Высокоскоростная доскаИз практики видно, что развитие микросхемы IC заключается в том, что объем микросхемы становится все меньше и меньше, а количество контактов все больше и больше с точки зрения формы упаковки. В то же время из-за развития процесса ИК в последние годы его скорость все выше и выше. Можно видеть, что в сегодняшней быстро развивающейся области электронного проектирования электронная система, состоящая из микросхем ИС, быстро развивается в направлении крупномасштабности, малого объема и высокой скорости, а скорость разработки становится все быстрее и быстрее. Это приводит к проблеме, то есть уменьшение объема электронной конструкции приводит к увеличению компоновки и плотности разводки схемы, в то время как частота сигнала все еще увеличивается, так что как бороться с проблемой высокой сигнал скорости стал ключевым фактором успеха конструкции. С быстрым улучшением логической и системной тактовой частоты в электронной системе и усилением фронта сигнала влияние межсоединений дорожек и характеристик слоя печатной платы на электрические характеристики системы становится все более и более важным. Для низкочастотного дизайна влияние межсоединения дорожки и слоя платы не может быть учтено. Когда частота превышает 50 МГц, необходимо учитывать взаимосвязь с линией передачи, а также электрические параметры печатной платы при оценке производительности системы. Следовательно, при проектировании высокоскоростной системы необходимо решать проблемы синхронизации, вызванные задержкой межсоединения и проблемами целостности сигнала, такими как перекрестные помехи и эффект линии передачи.(скоростная доска)
