Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.
View as  
 
  • XCVU29P-2FSGA2577I — это электронный компонент от Xilinx, входящий в серию UltraScale+FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица). Ниже приводится подробное описание XCVU29P-2FSGA2577I:

  • XCVU27P-2FSGA2577E — это микросхема FPGA производства Xilinx, принадлежащая к серии Virtex UltraScale. Этот чип обладает характеристиками высокой производительности и низкого энергопотребления и подходит для различных сценариев применения, таких как центры обработки данных, средства связи, промышленный контроль,

  • XCVU190-3FLGA2577E — это высокопроизводительный чип FPGA, принадлежащий к серии Virtex UltraScale от Xilinx. Этот чип имеет 2349900 логических блоков и 568 клемм ввода/вывода, изготовленных по 20-нм техпроцессу и упакованных в 2577-контактный FCBGA.

  • XCVU13P-1FLGA2577E — это продукт FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица), выпущенный Xilinx. Этот продукт принадлежит архитектуре UltraScale+, разработанной для удовлетворения широкого спектра системных требований, с особым упором на снижение общего энергопотребления за счет множества инновационных технологий.

  • XCVU5P-2FLVA2104E — это продукт FPGA (программируемая вентильная матрица), выпущенный компанией Xilinx и принадлежащий архитектуре UltraScale+. Эта FPGA имеет следующие ключевые особенности и параметры:

  • XCVU7P-3FLVC2104E также поддерживает чувствительность к влажности и адаптируется к различным требованиям рабочей среды. Форма упаковки этого чипа — BGA, которая обеспечивает мощные возможности логической обработки и высокую скорость передачи данных.

X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept