Общепринято, что если задержка распространения линии больше времени нарастания терминала управления цифровым сигналом 1/2, такие сигналы считаются высокоскоростными сигналами и создают эффекты линии передачи. Ниже приведено описание 34 коммуникационной объединительной платы уровня Layer VT47, я надеюсь помочь вам лучше понять коммуникационную объединительную плату 34 уровня VT47.
Полиимидные продукты пользуются большим спросом из-за их высокой термостойкости, что приводит к их использованию во всем, от топливных элементов до военных применений и печатных плат. Ниже приведена информация о плате VT901 Polyimide PCB, я надеюсь помочь вам лучше разобраться с платой VT901 Polyimide PCB.
28layer 185HR PCB, В то время как электронный дизайн постоянно улучшает производительность всей машины, он также пытается уменьшить ее размер. В небольших портативных продуктах от мобильных телефонов до умного оружия «Small» является постоянным преследованием. Технология интеграции высокой плотности (HDI) может сделать проектирование конечных продуктов более компактными при соблюдении более высоких стандартов электронных производительности и эффективности. Ниже приведено около 28 слоев 3 -й схемы HDI -платы, я надеюсь, что поможет вам лучше понять 28 -й слой 3 -й платы HDI HDI.
PCB имеет процесс, называемый сопротивлением утечки, который заключается в размещении чип-резисторов и чип-конденсаторов во внутреннем слое платы. Эти чип-резисторы и конденсаторы, как правило, очень маленькие, например 0201 или даже меньше 01005. Печатная плата, изготовленная таким образом, такая же, как и обычная печатная плата, но в нее помещено множество резисторов и конденсаторов. Для верхнего слоя нижний слой экономит много места для размещения компонентов. Ниже приведена информация о плате скрытой емкости 24 уровня сервера, я надеюсь помочь вам лучше понять плату скрытой емкости 24 уровня сервера.
16-й жесткая ПХБ с точки зрения оборудования. Из-за разницы в характеристиках материала и характеристик продукта оборудование в деталях ламинирования и медного покрытия должно быть скорректировано. Применимость оборудования повлияет на урожайность и стабильность продукта, поэтому оно будет входить в жесткий флекс перед производством платы, необходимо учитывать пригодность оборудования. Ниже приведено около 4 слоя жестких гибких печатных плат, я надеюсь, что поможет вам лучше понять 4 -й слой жесткой гибкой печатной платы.
Если в конструкции имеются высокоскоростные переходные кромки, необходимо рассмотреть проблему влияния линий передачи на печатную плату. Быстродействующая микросхема с высокой тактовой частотой, которая обычно используется, теперь имеет такую проблему. Ниже приведена информация о высокоскоростной плате суперкомпьютера, я надеюсь помочь вам лучше разобраться с высокоскоростной платой суперкомпьютера.
