Печатная плата с заполнением медной пастой: медная пульпа Bai AE3030 представляет собой непроводящую медную пасту DAO, используемую для высокоплотной сборки печатной подложки DU пластины и прокладки проводов. Благодаря характеристикам Zhuan «высокая теплопроводность», «пузырь» -свободная, «плоская» и т. д., медная паста наиболее подходит для проектирования высоконадежных контактных площадок на переходных отверстиях, штабелей на переходных отверстиях и тепловых переходных отверстий. Медная паста широко используется в космических спутниках, серверах, кабельных машинах, светодиодной подсветке и т. Д.
Печатная плата сверхбольшого размера Преимущества печатной платы большого размера заключаются в единовременности и целостности, что уменьшает путаницу и проблемы, связанные с частичным подключением, но при этом стоимость относительно высока.
Печатная плата большого размера супер большая основная плата pcb-нефтяной вышки: толщина платы 4,0 мм, 4 слоя, глухое отверстие L1-L2, глухое отверстие L3-L4, 4/4/4/4 унции меди, Tg170, размер одной панели 820 * 850 мм. Основная плата нефтяной вышки: толщина платы 4,0 мм, 4 слоя, глухое отверстие L1-L2, глухое отверстие L3-L4, медь 4/4/4/4 унции, Tg170, размер одной панели 820 * 850 мм.
EM-528K Высокоскоростная печатная плата почти везде в нашей отрасли. И, как указано выше, мы всегда говорим, что, независимо от конечного продукта или реализации, каждая печатная плата является высокоскоростной благодаря своей технологии IC.
Печатная плата высокоскоростная ТУ-943Н - развитие электронной техники меняется с каждым днем. Это изменение в основном связано с прогрессом технологии изготовления микросхем. С широким применением глубокой субмикронной технологии полупроводниковая технология становится все более физически ограниченной. СБИС стала основным направлением проектирования и применения микросхем.
TU-1300E High-speed PCB - Единая среда проектирования Expedition полностью сочетает в себе дизайн FPGA и дизайн печатной платы и автоматически генерирует схематические символы и геометрическую компоновку в дизайне PCB на основе результатов проектирования FPGA, что значительно повышает эффективность проектирования дизайнеров.
