Оборудование Agilent предоставляет клиентам продукты для оптических сетей, сетей передачи, широкополосных сетей и сетей передачи данных, сетей и систем беспроводной связи и микроволновых сетей. Ниже приводится информация об оборудовании Agilent, я надеюсь, что поможет вам лучше понять оборудование Agilent.
Микрополосковая антенная решетка 24 ГГц, выберите толщину 10 мил или 20 мил для маленькой решетки, толщину 20 мил для большой решетки и толщину 10 мил для ВЧ платы. Ниже приводится информация о радарной антенне 24G, я надеюсь, что поможет вам лучше понять радарную антенну 24G.
Отверстие для заглушки с медной пастой обеспечивает сборку печатных плат с высокой плотностью, а непроводящая медная паста - для сквозных отверстий для заглушек проводки. Он широко используется в авиационных спутниках, серверах, электромонтажных машинах, светодиодной подсветке и т. Д. Ниже приводится около 18-слойного отверстия для заглушки медной пасты, я надеюсь, что поможет вам лучше понять 18-слойное отверстие для заглушки медной пасты.
По сравнению с модульной платой, плата катушки более портативна, имеет небольшие размеры и легкий вес. Он имеет катушку, которая может открываться для легкого доступа и широкого диапазона частот. Схема представляет собой в основном обмотку, а печатная плата с протравленной схемой вместо традиционных витков медной проволоки в основном используется в индуктивных компонентах. Он имеет ряд преимуществ, таких как высокие измерения, высокая точность, хорошая линейность и простая структура. Ниже приводится около 17 слоев сверхмалой платы катушки, я надеюсь, что поможет вам лучше понять 17 слоев сверхмалой платы катушки.
Плата HDI (High Density Interconnector), то есть плата межсоединений с высокой плотностью соединений, представляет собой печатную плату с относительно высокой плотностью распределения линий с использованием микрозатушек и скрытой технологией. Ниже приводится около 10 слоев печатной платы HDI, я надеюсь поможет вам лучше понять 10 слоев печатной платы HDI.
BGA - это небольшой корпус на печатной плате, а BGA - это метод упаковки, при котором интегральная схема использует органическую несущую плату. Ниже приводится около 8-ми слойная маленькая BGA-печатная плата, я надеюсь, что поможет вам лучше понять 8-ми слойную малую BGA-печатную плату. .
