XC7A75T-3FGG676E-это чип FPGA (полевой программируемый массив ворот), созданный компанией Xilinx. Вот подробное введение в чип:
XC7A75T-3FGG676E-это чип FPGA (полевой программируемый массив ворот), созданный компанией Xilinx. Вот подробное введение в чип:
Бренд и модель:
Бренд: Xilinx
Модель: XC7A75T-3FGG676E 12
Упаковка и размер:
Пакет: BGA (массив сетки с шаровыми сетками) 12
Размер: размер может варьироваться в зависимости от различных ссылок. Одна теория заключается в том, что длина составляет 6,1 мм, ширина 2 мм, а высота - 2,3 мм; Однако обратите внимание, что это может быть связано с конкретной моделью упаковки (например, конкретного типа BGA) и может варьироваться в зависимости от различных партий или производственных партий
