XCKU3P-2SFVB784I-это пропрограммируемый полевой матриц (FPGA) из семейства Xilinx Kintex Ultrascale+, который представляет собой высокопроизводительный FPGA, разработанный с расширенными функциями и возможностями. Чип имеет 2,6 миллиона логических ячеек, 2604 срезы DSP и 47 МБ ультрарам и построен с использованием технологии процесса 20 нм
XCKU3P-2SFVB784I-это пропрограммируемый полевой матриц (FPGA) из семейства Xilinx Kintex Ultrascale+, который представляет собой высокопроизводительный FPGA, разработанный с расширенными функциями и возможностями. Чип имеет 2,6 миллиона логических ячеек, 2604 срезы DSP и 47 МБ ультрарам и построен с использованием технологии процесса 20 нм.
«2SFVB784I» во имя XCKU3P-2SFVB784I относится к кодам партии и бренда, а также к характеристикам скорости, температуры и оценки чипа. Этот чип имеет промышленное качество и может поддерживать жесткие условия.
Этот чип предназначен для приложений, которые требуют высокого уровня производительности и гибкости, таких как ускорение центра обработки данных, беспроводная связь и высокопроизводительные вычисления. Он оснащен высокоскоростными интерфейсами, такими как 25.10.40/100 Gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 X16 и интерфейсы памяти DDR4 SDRAM, и может работать на максимальной частоте 1,2 ГГц с энергопотреблением 50 Вт.
XCKU3P-2SFVB784I также имеет расширенные возможности ввода/вывода, в том числе Tri-Mode Ethernet, серийный трансивер и высокоскоростное последовательное соединение. Чип поддерживает расширенные алгоритмы и конструкции и программируется с использованием инструмента Design Suite Vivado® от Xilinx.
В целом, XCKU3P-2SFVB784I-это высокопроизводительный и гибкий чип FPGA, подходящий для высококачественных приложений, включая искусственный интеллект, высокоскоростной сети, обработку видео и высокопроизводительные вычисления. Мощные ресурсы и гибкость чипа делают его популярным выбором среди разработчиков, работающих над высокоэффективными инженерными приложениями в промышленных, автомобильных и аэрокосмических секторах.
