XCKU3P-2SFVB784I

XCKU3P-2SFVB784I — это микросхема программируемой вентильной матрицы (FPGA) из семейства Xilinx Kintex UltraScale+, которая представляет собой высокопроизводительную FPGA, разработанную с расширенными функциями и возможностями. Чип имеет 2,6 миллиона логических ячеек, 2604 слайса DSP и 47 МБ UltraRAM и построен с использованием 20-нм технологического процесса.

«2SFVB784I» в названии XCKU3P-2SFVB784I относится к коду партии и торговой марки, а также к характеристикам скорости, температуры и класса чипа. Этот чип промышленного класса и может выдерживать суровые условия.

Этот чип предназначен для приложений, требующих высокого уровня производительности и гибкости, таких как ускорение центров обработки данных, беспроводная связь и высокопроизводительные вычисления. Он оснащен высокоскоростными интерфейсами, такими как 10/25/40/100 Gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 x16 и интерфейсами памяти DDR4 SDRAM, и может работать на максимальной частоте 1,2 ГГц при потребляемой мощности 50 Вт.

XCKU3P-2SFVB784I также обладает расширенными возможностями ввода-вывода, включая трехрежимный Ethernet, последовательный приемопередатчик и высокоскоростное последовательное соединение. Чип поддерживает передовые алгоритмы и конструкции и программируется с помощью инструмента Vivado® Design Suite от Xilinx.

В целом, XCKU3P-2SFVB784I — это высокопроизводительный и гибкий чип FPGA, подходящий для высокопроизводительных приложений, включая искусственный интеллект, высокоскоростные сети, обработку видео и высокопроизводительные вычисления. Мощные ресурсы и гибкость чипа делают его популярным выбором среди разработчиков, работающих над высокопроизводительными инженерными приложениями в промышленном, автомобильном и аэрокосмическом секторах.