XCVU13P-L2FLGA2577E-это мощный чип FPGA (полевой массив GATE-FORCRAMBLISE) из xilinx Virtex Ultrascale+ Series. Он имеет 13 миллионов логических ячеек и 32 Гбит/с пропускной способности памяти. Этот чип построен с использованием технологии процесса 16NM с технологией Finfet+, что делает его высокопроизводительным чипом с низким энергопотреблением.
XCVU13P-L2FLGA2577E-это мощный чип FPGA (полевой массив GATE-FORCRAMBLISE) из xilinx Virtex Ultrascale+ Series. Он имеет 13 миллионов логических ячеек и 32 Гбит/с пропускной способности памяти. Этот чип построен с использованием технологии процесса 16NM с технологией Finfet+, что делает его высокопроизводительным чипом с низким энергопотреблением.
«L2FLGA2577E» во имя XCVU13P-L2FLGA2577E относится к кодам партии и бренда, в то время как «E» указывает на версию чипа промышленного класса. Чип создан для выдержания суровой автомобильной и промышленной среды, что делает его идеальным для использования в приложениях, включающих автомобили, аэрокосмическую, оборону и автоматизацию.
Этот чип FPGA имеет широкий спектр функций, в том числе многоканальные приемопередатчики, работающие до 32,75 Гбит/с, Gigabit Ethernet, PCI Express Gen4 и другие высокоскоростные интерфейсы подключения. Он также имеет более 11 тысяч срезов DSP и может поддерживать многочисленные алгоритмические ускорители. Его огромные возможности и возможности обработки делают этот чип отличным выбором для высокопроизводительных вычислений, машинного обучения и приложений центров обработки данных.
Кроме того, XCVU13P-L2FLGA2577E имеет богатый набор встроенных компонентов, включая процессоры, память и другие периферийные устройства. Он также обеспечивает поддержку программного обеспечения инфраструктуры, облачных вычислений и приложений, ускорителей сети и центров обработки данных, а также других приложений Интернета вещей (IoT).
В целом, XCVU13P-L2FLGA2577E является очень мощным и гибким чипом FPGA с эффективным дизайном, который делает его идеальным для выполнения высококомпюрационных интенсивных задач.
