XCVU13P-L2FLGA2577E — это мощный чип FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица) из серии Virtex UltraScale+ компании Xilinx. Он имеет 13 миллионов логических ячеек и пропускную способность памяти 32 ГБ/с. Этот чип построен по 16-нм техпроцессу с технологией FinFET+, что делает его высокопроизводительным чипом с низким энергопотреблением.
XCVU13P-L2FLGA2577E — это мощный чип FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица) из серии Virtex UltraScale+ компании Xilinx. Он имеет 13 миллионов логических ячеек и пропускную способность памяти 32 ГБ/с. Этот чип построен по 16-нм техпроцессу с технологией FinFET+, что делает его высокопроизводительным чипом с низким энергопотреблением.
«L2FLGA2577E» в названии XCVU13P-L2FLGA2577E относится к коду партии и торговой марки, а «E» указывает на промышленную версию чипа. Чип создан для работы в суровых автомобильных и промышленных условиях, что делает его идеальным для использования в автомобилях, аэрокосмической отрасли, обороне и автоматизации.
Этот чип FPGA обладает широким набором функций, включая многоканальные приемопередатчики со скоростью до 32,75 Гбит/с, Gigabit Ethernet, PCI Express Gen4 и другие высокоскоростные интерфейсы подключения. Он также имеет более 11 тысяч срезов DSP и может поддерживать многочисленные алгоритмические ускорители. Его огромная емкость и возможности обработки делают этот чип отличным выбором для высокопроизводительных вычислений, машинного обучения и приложений центров обработки данных.
In addition, XCVU13P-L2FLGA2577E has a rich set of embedded components, including processors, memory, and other peripherals. It also provides support for software-defined infrastructures, cloud computing and applications, network and data center accelerators, along with other internet of things (IoT) applications.
В целом, XCVU13P-L2FLGA2577E — это очень мощный и гибкий чип FPGA с эффективной конструкцией, которая делает его идеальным для решения задач с высокими вычислительными нагрузками.
