Товары

EP4CE15F17I7N подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.

Программируемая вентильная матрица XCKU060-2FFVA1156I позволяет добиться чрезвычайно высокой полосы пропускания обработки сигналов в устройствах среднего класса и трансиверах нового поколения. FPGA — это полупроводниковое устройство на основе матрицы конфигурируемого логического блока (CLB), подключенного через программируемую систему межсоединений.

Печатные платы Nelco считаются лучшим материалом для печатных плат в индустрии печатных плат, поэтому это, несомненно, лучший выбор материала. Мы подготовили достаточный запас для удовлетворения вашего быстрого спроса на печатные платы Nelco в малых и средних объемах. Модели: N4000-13, N4000-13ep, N4000-13epsi, NY9220, NY9233, NY9300, N9300-13RF и т. Д.

LTM4615EV#PBF — это недорогая программируемая вентильная матрица (FPGA), разработанная корпорацией Intel, ведущей компанией в области полупроводниковых технологий. Это устройство имеет 120 000 логических элементов и 414 контактов пользовательского ввода/вывода, что делает его пригодным для широкого спектра маломощных и недорогих приложений. Он работает от одного напряжения питания в диапазоне от 1,14 В до 1,26 В и поддерживает различные стандарты ввода-вывода, такие как LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройство имеет максимальную рабочую частоту до 415 МГц. Устройство поставляется в небольшом корпусе с шариковой решеткой с мелким шагом (FGBA) с 484 контактами, что обеспечивает возможность подключения с большим количеством контактов для различных приложений.

​MT46H16M32LFB5-5IT:C — это тип модуля синхронной динамической оперативной памяти (SDRAM), производимого Micron Technology. Он имеет емкость 512 мегабайт и работает на частоте 400 мегагерц.

Традиционно из соображений надежности пассивные компоненты обычно используются на объединительной плате. Однако, чтобы поддерживать фиксированную стоимость активной платы, на объединительной плате проектируется все больше и больше активных устройств, таких как BGA. Ниже приведено описание красной высокоскоростной объединительной платы. Я надеюсь помочь вам лучше понять Red High Speed ​​Backplane.