Товары
Главная > Товары > 10CL120YF780I7G

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • MT53E1G32D2FW-046WT: b

    MT53E1G32D2FW-046WT: b

    MT53E1G32D2FW-046WT: B-тип модуля DDR4 SDRAM. Он имеет общую мощность 8 ГБ и использует 288-контактный форм-фактор. Этот модуль работает со скоростью 2400 МГц и имеет задержку CAS 17 тактовых циклов
  • XC7K355T-1FFG901I

    XC7K355T-1FFG901I

    XC7K355T-1FFG901I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XCVU7P-1FLVA2104E

    XCVU7P-1FLVA2104E

    XCVU7P-1FLVA2104E-это продукт FPGA (полевой программируемый массив ворот), произведенный Xilinx Corporation. Эта FPGA принадлежит к серии Kintex Ultrascale+и имеет высокую производительность и программируемость, что делает его подходящим для приложений, которые требуют высокопроизводительных вычислений, обработки данных, сетевой связи и многого другого. Подробные параметры и спецификации XCVU7P-1FLVA2104E могут быть получены с помощью официальной документации или уполномоченных дистрибьюторов для обеспечения надлежащего выбора и использования продукта.
  • XCVU19P-2FSVB3824E

    XCVU19P-2FSVB3824E

    Номер модели: XCVU19P-2FSVB3824E Бренд: XILINX количество: 305 шт. Рабочая температура: -40-125 Оригинальный и настоящий Пакет: 2022+
  • ТДА201-001В03

    ТДА201-001В03

    TDA201-001V03 — военный ЖК-дисплей высокой четкости, выпущенный BOE. В настоящее время его не хватает, а годовая производственная мощность недостаточна. Срок изготовления обычно около полугода.
  • HCMS-2975

    HCMS-2975

    HCMS-2975 подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Каковы будущие перспективы развития чипов в Китае?

    С быстрым развитием цифровых технологий электронные продукты претерпевают огромные изменения, особенно в индустрии мобильных телефонов. Как мы все знаем, чипы являются основными компонентами смартфонов, а развитие индустрии чипов связано с разработкой мобильных телефонов и других электронных продуктов.

  • Характеристики жестко-гибкой доски

    Жестко-гибкая плита представляет собой комбинацию гибкой плиты и жесткой плиты. Это печатная плата, образованная путем объединения тонкого многослойного гибкого нижнего слоя с жестким нижним слоем, а затем ламинирования его в единый компонент. Гибкая плата используется для замены кабельной сборки для обеспечения высоконадежного соединения и передачи энергии и энергии. электрические сигналы. Продукт может стабильно и надежно работать в течение длительного времени в суровых условиях, таких как высокая и низкая температура, высокая влажность, вибрация, солевой туман и низкое давление воздуха. В настоящее время Jonhon Optronic поставляет жесткие и гибкие печатные платы для авиации, аэрокосмической промышленности, кораблей, оружия и других областей.

  • Разве чипы и полупроводники не одно и то же?

    Новичков могут сбить с толку термины «чип» и «полупроводник» и они не смогут различить их взаимосвязь. Сегодня Hongtai Express Electronics сосредоточится на выяснении связей и различий между чипами и полупроводниками, о которых мы часто говорим.

  • Сегодня мы поговорим о знаниях, связанных с чипами, в надежде помочь каждому разобраться в чипах!

    1. Знакомство с чипами Что такое чип? Чип — это интегральная схема, которую можно сравнить с мозгом электронного устройства. Компоненты чипа могут выполнять различные задачи, такие как обработка информации, хранение данных, выполнение вычислений и управление операциями. Почему его называют чипом? «Ядро» представляет собой ядро ​​и центр, а «чип» представляет собой тонкий кусок или фрагмент. Чип — это тонкая деталь из полупроводниковых материалов, которая, являясь основной частью всей схемной системы, объединяет ключевые структуры схемы.

  • Qualcomm Huawei конкурирует за стандарт 5G: в тот же день было объявлено о завершении подключения 5G по новой спецификации

    Спор между Qualcomm и Huawei по кодированию 5G в 2016 году вызвал широкую обеспокоенность.

  • Принципы микросхем и квантовая механика

    Многие неграмотные считают, что квантовая механика — это всего лишь математическая игра, не имеющая практической ценности. Ха-ха, давайте найдем предка компьютерных чипов, взгляните, пожалуйста, на демонстрацию:

Отправить запрос