Товары
Главная > Товары > Фотоэлектрическая печатная плата 10G

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XCVU9P-1FSGD2104E

    XCVU9P-1FSGD2104E

    XCVU9P-1FSGD2104E подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • EP2SGX130GF1508C4N

    EP2SGX130GF1508C4N

    EP2SGX130GF1508C4N подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • BCM88820CA1KFSBG

    BCM88820CA1KFSBG

    BCM88820CA1KFSBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • VT901 Полиимидная печатная плата

    VT901 Полиимидная печатная плата

    Полиимидные продукты пользуются большим спросом из-за их высокой термостойкости, что приводит к их использованию во всем, от топливных элементов до военных применений и печатных плат. Ниже приведена информация о плате VT901 Polyimide PCB, я надеюсь помочь вам лучше разобраться с платой VT901 Polyimide PCB.
  • XCVU13P-2FIGD2104E

    XCVU13P-2FIGD2104E

    XCVU13P-2FIGD2104E-это высокопроизводительный чип FPGA, созданный Xilinx. Этот чип основан на продвинутой архитектуре Ultrascale+с мощными возможностями обработки логики и обильными аппаратными ресурсами. Его основные особенности включают логические единицы высокой плотности, встроенная память,
  • Ep4ce75u19i7n

    Ep4ce75u19i7n

    EP4CE75U19I7N подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Определение оптоэлектронной печатной платы

    Фотоэлектрические платы относятся к печатным платам, используемым для ЖК-дисплеев и других целей, и имеют очень строгие требования к размеру.

  • T / CPCA 6044-2017 «Спецификация безопасности печатных плат» Уведомление о выпуске

    С развитием технологии печатных плат и ее применений индустрия выдвинула новые требования к безопасности печатных плат. Поэтому необходимо установить стандарт безопасности, который относится к печатным платам Китая.

  • Эволюция и влияние интегральных схем в современной электронике

    Концепция интегральных схем уходит корнями в конец 1950-х — начало 1960-х годов. Джек Килби, инженер Texas Instruments, и Роберт Нойс, соучредитель Fairchild Semiconductor, а затем Intel, независимо друг от друга придумали идею интеграции нескольких электронных компонентов на одной полупроводниковой подложке.

  • Меры предосторожности при обработке защитной пленки печатной платы FPC

    Покрывающая пленка печатной платы FPC должна обрабатываться при открытии окна, но ее нельзя обрабатывать сразу после извлечения из холодильного хранилища. Особенно при высокой температуре окружающей среды и большой разнице температур капли воды будут конденсироваться на поверхности.

  • Качество термообработки тяжелых медных печатных плат

    При проектировании схемы очень важны такие факторы, как тепловое напряжение, и инженеры должны максимально исключить тепловое напряжение. Со временем процессы производства печатных плат продолжали развиваться, и были изобретены различные технологии печатных плат, такие как алюминиевые печатные платы, которые может выдерживать тепловые нагрузки. В интересах разработчиков тяжелых медных печатных плат минимизировать бюджет мощности при сохранении схемы. Производительность и экологически чистый дизайн с характеристиками рассеивания тепла.

  • Понять структуру тяжелой медной печатной платы

    Тяжелые медные печатные платы изготавливаются с 4 унциями или более меди на каждом слое. Медные печатные платы весом 4 унции чаще всего используются в коммерческих продуктах. Концентрация меди может достигать 200 унций на квадратный фут.

Отправить запрос