Товары
Главная > Товары > 24-слойная печатная плата ELIC HDI

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • BCM47622A1KFEBG

    BCM47622A1KFEBG

    BCM47622A1KFEBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XCKU15P-L2FFVE1760E

    XCKU15P-L2FFVE1760E

    XCKU15P-L2FFVE1760E KINEX ® ULTRASCALE+ ™ Устройство может достичь баланса между необходимой производительности системы и чрезвычайно низким энергопотреблением, при поддержке обработки пакетов и интенсивных функций DSP, что делает его идеальным выбором для беспроводных технологий MIMO, NX100G Wired Networks, а также сети обработки данных и приложения для Acceleration NX100G, а также сети обработки данных и приложения для Acceleration NX100G.
  • XC7VX690T-2FFG1158E

    XC7VX690T-2FFG1158E

    XC7VX690T-2FFG1158E подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • BCM67263B0KFFBG

    BCM67263B0KFFBG

    BCM67263B0KFFBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XC7VX690T-3FFG1930E

    XC7VX690T-3FFG1930E

    XC7VX690T-3FFG1930E подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • Печатная плата EM-890K HDI

    Печатная плата EM-890K HDI

    Плиты HDI обычно производятся методом ламинирования. Чем больше ламинатов, тем выше технический уровень платы. Обычные плиты HDI в основном ламинируются один раз. HDI высокого уровня использует две или более многоуровневых технологий. В то же время используются передовые технологии печатных плат, такие как наложение отверстий, гальванические отверстия и прямое лазерное сверление. Ниже приводится информация о печатной плате HDI EM-890K, я надеюсь помочь вам лучше понять печатную плату EM-890K HDI.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Технология обработки поверхности доски DHI, серия углерода, прямое покрытие

    В этой статье будет рассмотрена история развития технологии прямого нанесения покрытия из углеродистой серии, включая новые достижения в технологии оборудования, а также способы ее применения в современных флагманских мобильных телефонах с чрезвычайно тонкой шириной линий и межстрочным интервалом.

  • Преимущества и недостатки Flex-Rigid PCB

    Гибкая печатная плата покрыта медью и аналогичными материалами, и основная цель - обеспечить достаточную гибкость и сопротивление изгибу. С другой стороны, гибкие жесткие печатные платы создаются с использованием комбинации двух технологий и имеют гибкие и жесткие области.

  • Преимущества тяжелой медной печатной платы

    Преимущества тяжелых медных печатных плат делают их главным приоритетом для разработки мощных схем. Высокая концентрация меди может выдерживать большую мощность и высокую температуру, поэтому с использованием этой технологии были разработаны мощные схемы. Такие схемы не могут быть разработаны с использованием печатных плат с низкой концентрацией меди, поскольку они не могут выдерживать огромные тепловые нагрузки, вызванные большими токами и протекающими токами.

  • Меры предосторожности при обработке защитной пленки печатной платы FPC

    Покрывающая пленка печатной платы FPC должна обрабатываться при открытии окна, но ее нельзя обрабатывать сразу после извлечения из холодильного хранилища. Особенно при высокой температуре окружающей среды и большой разнице температур капли воды будут конденсироваться на поверхности.

  • Что такое чип

    Определение: Чип интегральной схемы — это небольшой тонкий материал на основе кремния, в котором объединены электронные компоненты, такие как транзисторы, резисторы, конденсаторы и т. д. Это фундаментальный компонент электронных устройств.

  • Разработка материалов подложек печатных плат

    Разработка материалов подложек печатных плат длилась почти 50 лет.

Отправить запрос