Товары
Дом > Товары > 24-слойная печатная плата ELIC HDI

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • 25G Оптический модуль PCB

    25G Оптический модуль PCB

    Оптические модульные изделия начали развиваться в двух аспектах. Одним из них является оптический модуль с горячей заменой, который стал самым ранним модулем горячей замены GBIC. Одним из них является миниатюризация с использованием головки LC, которая непосредственно отверждается на печатной плате и превращается в SFF. Ниже приведена информация о плате оптического модуля 25G, я надеюсь помочь вам лучше понять плату оптического модуля 25G.
  • 5М570ЗФ256С5Н

    5М570ЗФ256С5Н

    5M570ZF256C5N подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • BCM68560B1KFSBG

    BCM68560B1KFSBG

    BCM68560B1KFSBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XCVU19P-2FSVA3824E

    XCVU19P-2FSVA3824E

    Статус детали: Активный номер LAB/CLB: 510720 Количество логических компонентов/модулей: 8937600 Общее количество битов ОЗУ: 79586918 Число входов/выходов: 1976 Количество вентилей: - Напряжение - XCVU19P-2FSVA3824E Источник питания: 0,825 В~0,876 В Тип установки: Накладной монтаж тип Рабочая температура: 0 ° C~100 ° C (ТДж) Упаковка продукта: 3824-BBGA, FCBGA
  • XC6SLX9-3CSG225C

    XC6SLX9-3CSG225C

    XC6SLX9-3CSG225C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XCKU040-1FBVA676I

    XCKU040-1FBVA676I

    XCKU040-1FBVA676I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Введение двухсторонней печатной платы

    Двусторонняя печатная плата - очень важная печатная плата на печатной плате, обычно изготавливаемая из эпоксидной стеклоткани, покрытой медью.

  • Учет емкости связи в конструкциях

    Паразитная связь между различными цепями происходит за счет паразитной индуктивности и емкости. Емкость связи определяет, насколько легко сигналы могут передаваться между цепями, создавая обратный путь, перекрестные помехи или полное сопротивление цепи. Конструктивные особенности передней части в симуляторе цепей могут помочь вам изучить, как Емкость связи в ваших сетях будет влиять на поведение сигнала.

  • Какие типы печатных плат FPC можно разделить по количеству слоев

    Печатная плата FPC может быть разделена на однопанельную, двухстороннюю и многослойную плату в зависимости от количества слоев схемы. Обычная многослойная плата обычно представляет собой 4-слойную или 6-слойную плату, а сложная многослойная плата может состоять из десятков слоев.

  • В чем разница между чипами, полупроводниками и интегральными схемами?

    Полупроводники относятся к материалам с проводимостью между проводником и изолятором при комнатной температуре. Обычные полупроводниковые материалы включают кремний, германий, арсенид галлия и т. Д. Кремний является наиболее влиятельным в применении различных полупроводниковых материалов.

  • Многослойная ламинированная структура печатной платы

    Перед проектированием многослойной печатной платы разработчику необходимо сначала определить структуру печатной платы в соответствии с масштабом схемы.

  • Полупроводниковая холодильная техника

    Полупроводниковая технология охлаждения широко используется в современной холодильной технике. Во время выращивания сельскохозяйственных культур в теплице полупроводниковая холодильная технология позволяет эффективно контролировать температуру окружающей среды, особенно для некоторых растений с высокими требованиями к окружающей среде.

Отправить запрос