Товары
Главная > Товары > 26-слойная печатная плата MC24M со скрытой емкостью

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XC6SLX9-3CPG196I

    XC6SLX9-3CPG196I

    XC6SLX9-3CPG196I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC7VX690T-3FFG1761I

    XC7VX690T-3FFG1761I

    XC7VX690T-3FFG1761I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • 14-слойная печатная плата с высокой TG

    14-слойная печатная плата с высокой TG

    В 1961 году Hazelting Corp. из США опубликовала Multiplanar, которая стала первым пионером в разработке многослойных плат. Этот метод почти такой же, как метод изготовления многослойных плит с использованием метода сквозного отверстия. После того, как в 1963 году Япония занялась этой областью, различные идеи и методы производства, связанные с многослойными плитами, стали постепенно распространяться по всему миру. Ниже приведена информация о 14-уровневой печатной плате High Layer TG, я надеюсь помочь вам лучше понять 14-слойную печатную плату High TG.
  • BCM56648KB0KFSBLG

    BCM56648KB0KFSBLG

    BCM56648KB0KFSBLG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • 5M570ZT144C5N

    5M570ZT144C5N

    5M570ZT144C5N CPLD по низкой и низкой мощности обеспечивает большую плотность, а ввод/вывод на площадь. Плотность устройств Max V колеблется от 40 до 2210 логических элементов (от 32 до 1700 эквивалентных макросхем) и до 271 ввода/вывода, обеспечивая программируемые решения для расширения ввода -вывода, мостики шины и протокола, мониторинга питания и управления, конфигурации FPGA и аналогового IC.
  • XC7A200T-2FFG1156C

    XC7A200T-2FFG1156C

    XC7A200T-2FFG1156C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Какие типы печатных плат FPC можно разделить по количеству слоев

    Печатная плата FPC может быть разделена на однопанельную, двухстороннюю и многослойную плату в зависимости от количества слоев схемы. Обычная многослойная плата обычно представляет собой 4-слойную или 6-слойную плату, а сложная многослойная плата может состоять из десятков слоев.

  • Анализ спроса и предложения на рынке плат HDI

    Непрерывный рост производства мобильных телефонов стимулирует спрос на платы HDI. Китай играет важную роль в мировой индустрии производства мобильных телефонов. С тех пор как Motorola полностью внедрила платы HDI для производства мобильных телефонов в 2002 году, более 90% материнских плат мобильных телефонов используют платы HDI. В исследовательском отчете, опубликованном исследовательской компанией In-Stat в 2006 году, прогнозировалось, что в следующие пять лет мировое производство мобильных телефонов продолжит расти примерно на 15%. К 2011 году мировые продажи мобильных телефонов достигнут 2 миллиардов единиц.

  • Как спроектировать ламинирование при проектировании 4-слойной печатной платы

    Как спроектировать стек при проектировании четырехслойной печатной платы? Теоретически может быть три схемы

  • Зачем чистить печатную плату?

    При устранении неисправностей в неработающих или плохо работающих цепях инженеры обычно могут запускать симуляции или другие инструменты анализа, чтобы рассмотреть схему на уровне схемы.

  • Гибкая печатная плата FPC в режиме отверстия

    В настоящее время большинство отверстий, просверленных в двусторонней гибкой печатной плате, по-прежнему просверливаются на сверлильном станке с ЧПУ. Сверлильный станок с ЧПУ в основном такой же, как тот, который используется для жесткой печатной платы, но условия сверления отличаются. Поскольку гибкая печатная плата очень тонкая, для сверления можно наложить несколько частей друг на друга. Если условия бурения хорошие, можно сверлить 10-15 штук внахлест.

  • Введение чипа

    Чип, также известный как микросхема, микрочип, интегральная схема (ИС). Это относится к кремниевому чипу, содержащему интегральные схемы, который очень мал и часто является частью компьютеров или другого электронного оборудования.

Отправить запрос