Товары
Главная > Товары > 4-слойная печатная плата HDI любого слоя

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • LTM4668EY#PBF

    LTM4668EY#PBF

    LTM4668EY#PBF - это регулятор переключения с настраиваемым выходным массивом 1.2A. ‌ LTM4668EY # PBF является продуктом аналоговых устройств и принадлежит серии регуляторов модуля Quad DC/DC. Функцией этого регулятора напряжения является то, что его выходной массив может быть настроен по мере необходимости, обеспечивая выходной ток 1,2А. Кроме того, продукт также предоставляет листы данных и модели ECAD для пользователей для легкой разработки и разработки.
  • MT48H16M32LFB5-6 IT: c

    MT48H16M32LFB5-6 IT: c

    MT48H16M32LFB5-6 IT: C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XC2VP40-5FF1152I

    XC2VP40-5FF1152I

    XC2VP40-5FF1152i подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • 10AX115R3F40E2SG

    10AX115R3F40E2SG

    10AX115R3F40E2SG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC7Z045-1FBG676I

    XC7Z045-1FBG676I

    XC7Z045-1FBG676I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC4VFX20-10ffg672i

    XC4VFX20-10ffg672i

    XC4VFX20-10FFG672I-это программируемый полевой массив (FPGA), разработанный Xilinx, ведущей технологической компанией по полупроводнике. Это устройство имеет 18 816 логических ячеек, 243 КБ блочной оперативной памяти и 24 блока цифровой обработки сигналов (DSP), что делает его подходящим для широкого спектра приложений. Он работает на источнике питания от 1,0 до 1,2 В и поддерживает различные стандарты ввода/вывода, такие как LVCMOS, LVDS и PCI Express.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Полупроводники и чипы — это одно и то же понятие?

    Чип – это общий термин для обозначения полупроводниковых компонентов. В электронике это метод миниатюризации схем (в основном включая полупроводниковые приборы и пассивные компоненты), часто изготавливаемых на поверхности полупроводниковых пластин. Также известна как интегральная схема, микросхема или микросхема.

  • Как отличить однослойную плату PCB от многослойной платы

    В зависимости от количества слоев существует три типа односторонних, двухсторонних и многослойных печатных плат, которые различаются в зависимости от слоев схемы внутри.

  • Технология обработки поверхности доски DHI, серия углерода, прямое покрытие

    В этой статье будет рассмотрена история развития технологии прямого нанесения покрытия из углеродистой серии, включая новые достижения в технологии оборудования, а также способы ее применения в современных флагманских мобильных телефонах с чрезвычайно тонкой шириной линий и межстрочным интервалом.

  • Причины и способы устранения пузырей на многослойных печатных платах

    Причины вздутия многослойной печатной платы

  • Где в основном используются платы HDI?

    В качестве незаменимых сердечных компонентов в современных электронных устройствах платы HDI (доски межсоединений высокой плотности) широко используются в множественных технологических областях из-за их высокой точности, высокой интеграции и высокой надежности.

  • Вы действительно знаете о FPC?

    В зависимости от основного материала печатные платы можно разделить на гибкие печатные платы, жесткие печатные платы и жесткие гибкие комбинированные пластины, которые используются в различном оборудовании в соответствии с различными целями.

Отправить запрос