Товары
Главная > Товары > Оптоэлектронная печатная плата 400G

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • Плата R-F775

    Плата R-F775

    При проверке печатных плат потребителей электроники использование печатной платы R-F775 не только позволяет максимально использовать пространство и минимизировать вес, но также значительно повышает надежность, тем самым устраняя многие требования к сварным соединениям и хрупкой проводке, склонной к проблемам с подключением. Жесткая печатная плата Flex также обладает высокой ударопрочностью и может выдерживать высокие нагрузки.
  • AP8545R Жесткая гибкая печатная плата

    AP8545R Жесткая гибкая печатная плата

    AP8545R Rigid-Flex PCB относится к комбинации мягкой и жесткой платы. Это печатная плата, образованная путем объединения тонкого гибкого нижнего слоя с жестким нижним слоем и последующего ламинирования в единый компонент. Имеет характеристики изгиба и складывания. Из-за смешанного использования различных материалов и нескольких этапов производства время обработки жестких печатных плат Flex увеличивается, а стоимость производства выше.
  • 88E11111-B2-BAB2I000

    88E11111-B2-BAB2I000

    88E11111-B2-BAB2I000 подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • BCM65230C0IFSBG

    BCM65230C0IFSBG

    BCM65230C0IFSBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • EP2C8AF256I8N

    EP2C8AF256I8N

    EP2C8AF256I8N подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XCKU095-1FFVB1760I

    XCKU095-1FFVB1760I

    XCKU095-1FFVB1760I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Модульная конструкция печатной платы

    Столкнувшись со все более высокой интеграцией аппаратных платформ и все более сложных электронных систем, компоновка печатной платы должна иметь модульное мышление, что требует использования модульности при проектировании схем аппаратных средств и разводки печатных плат. Метод структурированного проектирования. Как инженер по аппаратным средствам, исходя из понимания общей архитектуры системы, прежде всего мы должны сознательно объединить идеи модульного проектирования в принципиальную схему и конструкцию разводки печатной платы в сочетании с фактическим положением печатной платы, спланировать основную идею макета печатной платы.

  • «Павильон электронного производства» Шэньчжэньской ассоциации электронного оборудования станет новым событием CITE2017.

    С появлением новых технологий, таких как Интернет вещей и облачные вычисления, в 2016 году в обрабатывающей промышленности произошел ряд новых изменений.

  • Производство печатных плат, вы должны обратить внимание на эти вопросы!

    Резка, скругление, шлифовка кромок, обжиг, внутренняя обработка, покрытие, экспонирование, DES (проявка, травление, удаление пленки), штамповка, АОИ-контроль, ремонт ВРС, воронение, ламинирование, прессование, сверление мишени, гофрированная кромка, сверление, меднение , прессование пленки, печать, текст, обработка поверхности, окончательная проверка, упаковка и другие процессы чрезвычайно многочисленны. Звучит здорово, но процесс очень долгий, и есть много проблем, на которые следует обратить внимание.

  • Введение в процесс изготовления мягкой доски FPC

    Обзор автоматической линии по производству мягких плит FPC

  • Большой выпуск HDI от Apple

    Согласно рыночным отчетам, Huawei и другие ведущие HDI, выпущенные не Apple, расширили объемы заказов, что добавит импульс межсезонному производству фабрики печатных плат в первом квартале этого года.

  • Что такое чип

    Определение: Чип интегральной схемы — это небольшой тонкий материал на основе кремния, в котором объединены электронные компоненты, такие как транзисторы, резисторы, конденсаторы и т. д. Это фундаментальный компонент электронных устройств.

Отправить запрос