Товары

Подложка керамической печатной платы представляет собой двухстороннюю плакированную медью керамическую подложку из оксида алюминия 96%, которая в основном используется в источниках питания мощных модулей, светодиодных осветительных подложках высокой мощности, солнечных фотоэлектрических подложках, мощных микроволновых устройствах, которые имеют высокая теплопроводность, устойчивость к высокому давлению, устойчивость к высоким температурам, устойчивость к пайке.

Интегральная схема XCVP1202-2MSIVSVA2785 18-летний опыт работы в отрасли Агент AMD

AD9695BCPZ-1300 подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.

XCVU7P-3FLVC2104E также поддерживает чувствительность к влажности и адаптируется к различным требованиям рабочей среды. Форма упаковки этого чипа — BGA, которая обеспечивает мощные возможности логической обработки и высокую скорость передачи данных.

EP2AGX190FF35I3G — это недорогая программируемая вентильная матрица (FPGA), разработанная корпорацией Intel, ведущей компанией в области полупроводниковых технологий. Это устройство имеет 120 000 логических элементов и 414 контактов пользовательского ввода/вывода, что делает его пригодным для широкого спектра маломощных и недорогих приложений. Он работает от одного напряжения питания в диапазоне от 1,14 В до 1,26 В и поддерживает различные стандарты ввода-вывода, такие как LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройство имеет максимальную рабочую частоту до 415 МГц. Устройство поставляется в небольшом корпусе с шариковой решеткой с мелким шагом (FGBA) с 484 контактами, что обеспечивает возможность подключения с большим количеством контактов для различных приложений.

Этот чип содержит 230 тыс. логических блоков и объединяет несколько высокоскоростных интерфейсов связи, таких как PCIe 2.0 x8, высокоскоростные последовательные разъемы, контроллер памяти DDR3 и т. д. В чипе используется технология производства, основанная на 40-нанометровом процессе, который имеет такие преимущества, как эффективная обработка. емкость, низкое энергопотребление EP4SGX230HF35C4G и низкая стоимость. Этот чип имеет широкий спектр применений в высокопроизводительных вычислениях, сетевой связи, перекодировании видео и обработке изображений.