Товары

5CEFA9F23I7N использует метод упаковки FBGA-484. Эта упаковка обладает хорошими характеристиками рассеивания тепла и надежностью и может эффективно защитить внутреннюю схему чипа.

XC6SLX16-3CSG225C Упаковка интегральных микросхем BGA, электронных компонентов IC, запрос и размещение заказа

XC6SLX45-2CSG484C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.

Печатная плата Ro4835LoPro - для обработки высокопроизводительных схем SIW еще одним преимуществом использования материалов ro4835blopro и ro4835lopro является то, что стоимость обработки может быть снижена с помощью стандартного процесса эпоксидной смолы / стекла FR-4.

Подробное введение в EP2SGX90EF1152C4N, но есть некоторая информация, относящаяся к серии EP2SGX, которая может косвенно служить справочной информацией.

EPM7128AETC100-10N — это недорогая программируемая вентильная матрица (FPGA), разработанная корпорацией Intel, ведущей компанией в области полупроводниковых технологий. Это устройство имеет 120 000 логических элементов и 414 контактов пользовательского ввода/вывода, что делает его пригодным для широкого спектра маломощных и недорогих приложений. Он работает от одного напряжения питания в диапазоне от 1,14 В до 1,26 В и поддерживает различные стандарты ввода-вывода, такие как LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройство имеет максимальную рабочую частоту до 415 МГц. Устройство поставляется в небольшом корпусе с шариковой решеткой с мелким шагом (FGBA) с 484 контактами, что обеспечивает возможность подключения с большим количеством контактов для различных приложений.