Товары
Главная > Товары > 5SGXMA3H2F35C2N

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • BCM43465C0KMMLW1G

    BCM43465C0KMMLW1G

    BCM43465C0KMMLW1G подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XC4VFX100-11FFG1517I

    XC4VFX100-11FFG1517I

    XC4VFX100-11FFG1517I-это высококачественный полевой массив ворот (FPGA), разработанный Xilinx, ведущей компанией по полупроводниковой технологии. Это устройство имеет 101 261 логические ячейки, 2,8 МБ распределенной оперативной памяти и 36 блоков цифровой обработки сигналов (DSP), что делает его идеальным для высокопроизводительных приложений. Он работает на источнике питания от 1,0 до 1,2 В и поддерживает различные стандарты ввода/вывода, такие как LVCMOS, LVDS и PCI Express. Скорость -11 Speed ​​Speed ​​этого FPGA позволяет работать до 550 МГц.
  • XC5VLX110T-1FFG1136I

    XC5VLX110T-1FFG1136I

    XC5VLX110T-1FFG1136I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • AD8180AN

    AD8180AN

    AD8180AN подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • LSF0108RKSR

    LSF0108RKSR

    LSF0108RKSR подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XCVU160-2FLGB2104E

    XCVU160-2FLGB2104E

    XCVU160-2FLGB2104E подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Хунтай расскажет, почему более развитые страны меньше поддерживают мобильные платежи?

    Хунтай расскажет вам, почему люди в этих развитых странах так увлечены мобильными платежами как удобным способом оплаты? Потому что, по их мнению, «безналичная эпоха» с полным охватом мобильных платежей скрывает опасность множества темных волн.

  • Полупроводник — это материал, проводимость которого можно контролировать, от изолятора до проводника.

    Полупроводник — это материал, проводимость которого можно контролировать от изолятора к проводнику. Независимо от того, с точки зрения науки и техники или экономического развития, важность полупроводников очень велика. Большинство современных электронных продуктов, таких как компьютеры, мобильные телефоны или цифровые записывающие устройства, тесно связаны с полупроводниками. Обычные полупроводниковые материалы включают кремний, германий, арсенид галлия и т. д., а кремний является одним из наиболее влиятельных полупроводниковых материалов в коммерческих приложениях.

  • Как отличить хорошую и плохую плату FPC

    Методы оценки качества печатной платы FPC: 1. Отличие качества печатной платы от внешнего вида. Как правило, внешний вид печатной платы FPC можно проанализировать и оценить по трем аспектам.

  • Сегодня мы поговорим о знаниях, связанных с чипами, в надежде помочь каждому разобраться в чипах!

    1. Знакомство с чипами Что такое чип? Чип — это интегральная схема, которую можно сравнить с мозгом электронного устройства. Компоненты чипа могут выполнять различные задачи, такие как обработка информации, хранение данных, выполнение вычислений и управление операциями. Почему его называют чипом? «Ядро» представляет собой ядро ​​и центр, а «чип» представляет собой тонкий кусок или фрагмент. Чип — это тонкая деталь из полупроводниковых материалов, которая, являясь основной частью всей схемной системы, объединяет ключевые структуры схемы.

  • Введение в полупроводники

    Полупроводниками называются германий, кремний, селен, арсенид галлия и многие оксиды металлов, сульфиды металлов и другие объекты, проводимость которых находится между проводником и изолятором. Полупроводники обладают некоторыми особыми свойствами. Например, терморезистор (термистор) для автоматического управления можно изготовить, используя зависимость между удельным сопротивлением и температурой полупроводника; Используя его светочувствительные характеристики, можно изготовить светочувствительные элементы для автоматического управления, такие как фотоэлементы, фотоэлементы и фоторезисторы.

  • Меры предосторожности при обработке защитной пленки печатной платы FPC

    Покрывающая пленка печатной платы FPC должна обрабатываться при открытии окна, но ее нельзя обрабатывать сразу после извлечения из холодильного хранилища. Особенно при высокой температуре окружающей среды и большой разнице температур капли воды будут конденсироваться на поверхности.

Отправить запрос