Товары
Дом > Товары > 8-слойная жесткогибкая печатная плата N4000-13 EP

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XCVU13P-1FHGA2104I

    XCVU13P-1FHGA2104I

    XCVU13P-1FHGA2104I Во-первых, серия XCVU13P, скорее всего, будет частью серии Virtex UltraScale+FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица) производства AMD/Xilinx. FPGA — это полуиндивидуальная интегральная схема, которую пользователи могут программировать и реконфигурировать после изготовления для достижения определенных логических функций.
  • BCM56870A0IFSBG

    BCM56870A0IFSBG

    BCM56870A0IFSBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC7Z010-3CLG400E

    XC7Z010-3CLG400E

    XC7Z010-3CLG400E — это микросхема FPGA производства Xilinx, принадлежащая к серии Zynq-7000. Этот чип объединяет систему обработки ARM Cortex-A9 (PS) и программируемую логику (PL) Xilinx, обеспечивая гибкость и программируемость FPGA, обладая при этом высокопроизводительными возможностями обработки.
  • АД104-875-А1

    АД104-875-А1

    AD104-875-A1 подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XCVU13P-2FLGA2577I

    XCVU13P-2FLGA2577I

    XCVU13P-2FLGA2577I Минимальная рабочая температура -40C Максимальная рабочая температура +100℃ Режим установки SMD/SMT Упаковка: FBGA-2577 Скорость передачи данных 30,5 Гбит/с Количество: 156 шт. Партия: 2023+
  • XC7K325T-1FBG900C

    XC7K325T-1FBG900C

    XC7K325T-1FBG900C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Характеристики жестко-гибкой доски

    Жестко-гибкая плита представляет собой комбинацию гибкой плиты и жесткой плиты. Это печатная плата, образованная путем объединения тонкого многослойного гибкого нижнего слоя с жестким нижним слоем, а затем ламинирования его в единый компонент. Гибкая плата используется для замены кабельной сборки для обеспечения высоконадежного соединения и передачи энергии и энергии. электрические сигналы. Продукт может стабильно и надежно работать в течение длительного времени в суровых условиях, таких как высокая и низкая температура, высокая влажность, вибрация, солевой туман и низкое давление воздуха. В настоящее время Jonhon Optronic поставляет жесткие и гибкие печатные платы для авиации, аэрокосмической промышленности, кораблей, оружия и других областей.

  • В этом году совокупный объем продаж полупроводникового оборудования в Японии превысил 75,6 миллиардов, установив рекорд за тот же период в истории.

    Согласно новостям из Чжидунси от 28 июня, по данным Money DJ на Тайване, Китай, совокупные продажи полупроводникового оборудования в Японии в мае этого года превысили 75,6 млрд юаней, что является самым высоким показателем за тот же период за последние годы.

  • Производство печатных плат, вы должны обратить внимание на эти вопросы

    Резка, филировка, окантовка, запекание, предварительная обработка внутреннего слоя, покрытие, экспонирование, DES (проявка, травление, удаление пленки), перфорация, проверка AOI, ремонт VRS, воронение, ламинирование, прессование, целевое сверление, кромка гонга, сверление, меднение , прессование пленки, печать, письмо, обработка поверхности, окончательная проверка, упаковка и другие процессы бесчисленны

  • Функция и принцип чипов

    Основная функция чипа — выполнение вычислений и задач обработки, а интегральная схема — упаковка схемы в небольшой компонент.

  • Принципы компоновки печатных плат

    Установите размер платы и рамы в соответствии со структурным чертежом, расположите монтажные отверстия, разъемы и другие устройства, которые необходимо расположить в соответствии с конструктивными элементами, и придайте этим устройствам неподвижные атрибуты. Измерьте размер в соответствии с требованиями спецификации проекта процесса.

  • Определение и причина появления розового круга на печатной плате

    После окисления поверхности платы образуется слой пуха (оксид меди и оксид меди).

Отправить запрос