Товары
Главная > Товары > Печатная плата толщиной 8 мм

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • 18-слойная жесткая печатная плата

    18-слойная жесткая печатная плата

    18 Layers Rigid flex PCB - это новый тип печатной платы, который сочетает в себе прочность жесткой печатной платы и адаптируемость гибкой печатной платы. Среди всех типов печатных плат комбинация 18-слойной печатной платы Rigid-Flex является наиболее устойчивой к суровым средам применения, поэтому, благодаря производителям промышленного контроля, медицинского и военного оборудования, компании на материке также постепенно увеличивают долю жестких гибкие доски в общем объеме производства.
  • XC6SLX25T-2CSG324C

    XC6SLX25T-2CSG324C

    XC6SLX25T-2CSG324C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG

    BCM65920C0IFSBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XCVU9P-2FLGA2577I

    XCVU9P-2FLGA2577I

    XCVU9P-2FLGA2577I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XCVU13P-1FHGA2104I

    XCVU13P-1FHGA2104I

    XCVU13P-1FHGA2104I Во-первых, серия XCVU13P, вероятно, будет частью серии Virtex UltraScale+FPGA (полевой программируемый массив ворот), созданный AMD/Xilinx. FPGA - это полуфинальная интегрированная схема, которая может быть запрограммирована и перенастроена пользователями после производства для достижения определенных логических функций.
  • XC6SLX25-2FGG484I

    XC6SLX25-2FGG484I

    XC6SLX25-2FGG484I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Хунтай расскажет, почему более развитые страны меньше поддерживают мобильные платежи?

    Хунтай расскажет вам, почему люди в этих развитых странах так увлечены мобильными платежами как удобным способом оплаты? Потому что, по их мнению, «безналичная эпоха» с полным охватом мобильных платежей скрывает опасность множества темных волн.

  • тройка крупнейших мировых производителей чипов

    На фоне нехватки чипов чипы становятся важнейшей областью в мире. В отрасли чипов Samsung и Intel всегда были крупнейшими в мире IDM-гигантами (интегрируя дизайн, производство, герметизацию и тестирование, в основном не полагаясь на других). Долгое время Железный трон мировых чипов боролся между ними, пока не поднялась TSMC и биполярный паттерн не был полностью сломан.

  • Qualcomm Huawei конкурирует за стандарт 5G: в тот же день было объявлено о завершении подключения 5G по новой спецификации

    Спор между Qualcomm и Huawei по кодированию 5G в 2016 году вызвал широкую обеспокоенность.

  • Однопанельная печатная плата, двухслойная, многослойная плата не может отличить?

    Печатная плата (PCB) используется для переноса электронных компонентов и обеспечения главной схемы для подключения компонентов к схеме. Со структурной точки зрения печатная плата разделена на однопанельную, двухпанельную и многослойную плату. Но большинство людей не могут понять разницу, так каковы три различия?

  • История развития электронных компонентов

    История развития электронных компонентов на самом деле представляет собой сжатую историю развития электроники. Электронная технология – это новая технология, разработанная в конце 19 – начале 20 века. Наиболее быстро он развивался и широко использовался в 20 веке. Он стал важным символом развития современной науки и техники.

  • Качество термообработки тяжелых медных печатных плат

    При проектировании схемы очень важны такие факторы, как тепловое напряжение, и инженеры должны максимально исключить тепловое напряжение. Со временем процессы производства печатных плат продолжали развиваться, и были изобретены различные технологии печатных плат, такие как алюминиевые печатные платы, которые может выдерживать тепловые нагрузки. В интересах разработчиков тяжелых медных печатных плат минимизировать бюджет мощности при сохранении схемы. Производительность и экологически чистый дизайн с характеристиками рассеивания тепла.

Отправить запрос