Товары
Главная > Товары > Банк Англии

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • AD8062ARZ

    AD8062ARZ

    AD8062ARZ подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XCVU095-1FFVA2104I

    XCVU095-1FFVA2104I

    XCVU095-1FFVA2104I-это чип FPGA, произведенный Xilinx, принадлежащий серии архитектуры UltraScale. Этот чип упакован в FCBGA 2104 и имеет высокоэффективную логику FPGA, которую можно настроить в виде распределенной памяти. Он имеет двойную оперативную оперативную память с двойной блоком 36 КБ и встроенная логика FIFO для буфера данных в чипеле
  • BCM53134SIFBG

    BCM53134SIFBG

    BCM53134SIFBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • MT40A2G8SA-062E: IT: ф

    MT40A2G8SA-062E: IT: ф

    MT40A2G8SA-062E: IT: F подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XCKU19P-2FFVJ1760I

    XCKU19P-2FFVJ1760I

    XCKU19P-2FFVJ1760I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • IC Carrier Board

    IC Carrier Board

    Несущая плата ИС в основном используется для переноса ИС, а внутри имеются линии для передачи сигнала между микросхемой и платой. В дополнение к функции несущей, плата несущей ИС также имеет схему защиты, выделенную линию, канал отвода тепла и компонентный модуль. Стандартизация и другие дополнительные функции.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Классификация электронных компонентов

    Компоненты: продукты, которые не меняют молекулярный состав сырья в процессе переработки, можно назвать компонентами.

  • Почему HDI PCB нужно подрумянивать и какова его функция?

    Все мы знаем, что существует множество процедур изготовления HDI PCB от запланированной подачи до заключительного этапа. Один из процессов называется подрумяниванием. Некоторые люди могут спросить, какова роль подрумянивания?

  • Процесс сварки печатной платы FPC

    В настоящее время существует два основных процесса сварки FPC: сварка жести прессом и ручная сварка сопротивлением.

  • Технология обработки поверхности доски DHI, серия углерода, прямое покрытие

    В этой статье будет рассмотрена история развития технологии прямого нанесения покрытия из углеродистой серии, включая новые достижения в технологии оборудования, а также способы ее применения в современных флагманских мобильных телефонах с чрезвычайно тонкой шириной линий и межстрочным интервалом.

  • Каковы преимущества двухсторонних приложений совета директоров?

    В качестве важного электронного компонентного носителя, двусторонние платы широко использовались в современных электронных устройствах из-за их уникальной двойной структуры проводки.

  • Источник названия HDI Board

    HDI в HDI Board — это сокращение от High Density Interconnector. Это разновидность (технология) производства печатных плат. Он использует технологию микро-слепых и скрытых сквозных отверстий для печатной платы с относительно высокой плотностью распределения линий. HDI — это компактный продукт, предназначенный для пользователей с небольшой емкостью.

Отправить запрос