Товары
Главная > Товары > Плата HDI модуля связи с половинным отверстием

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • 10M04SCU324C8G

    10M04SCU324C8G

    10M04SCU324C8G подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XC7K70T-1FBG484C

    XC7K70T-1FBG484C

    XC7K70T-1FBG484C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • СК7К160Т-2ФФГ676И

    СК7К160Т-2ФФГ676И

    XC7K160T-2FFG676I - это микросхема BGA, выпущенная XILINX, категория: Embedded-FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица), торговая марка: XILINX, оригинальная аутентичная, на складе
  • AM29F800B-70EI

    AM29F800B-70EI

    AM29F800BB-70EI подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XQR5VFX130-1CN1752V

    XQR5VFX130-1CN1752V

    Модель XQR5VFX130-1CN1752V, бренд: XILINX Пакет: FCBGA-1752, Рабочая температура: -40-125 Пакетный номер: 2018+， горячая продажа по всему миру
  • XCZU15EG-2FFVC900I

    XCZU15EG-2FFVC900I

    XCZU15EG-2FFVC900I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Обмен технологиями обработки пробок

    Термин «пробка» не является новым термином для индустрии печатных плат.

  • Полупроводниковые детали поднялись с ветром

    Каждый раз, используя искусственный интеллект, компания Guojin Securities заявляла, что детали полупроводникового оборудования играют важную роль в производственной цепочке, поскольку их большое количество, большое разнообразие и очевидные характеристики фрагментации рынка.

  • Принципы проектирования печатных плат

    Чтобы получить максимальную производительность от электронных схем, важно расположение компонентов и проводов.

  • Конкуренция печатных плат жесткая, и область высокого класса стала новым направлением

    Печатная плата (PCB) представляет собой основу для сборки электронных компонентов. Это печатная плата, которая формирует связь между точками и печатными компонентами на общей подложке по заданному дизайну. По разным методам классификации

  • Схема развития производства гибких плит FPC и тенденции развития внутреннего и внешнего рынков

    Мягкая плата FPC является важным электронным компонентом. Он также является носителем электронных компонентов и электрическим соединением электронных компонентов. Благодаря анализу развития мягких плит FPC в основных регионах, тенденциям развития рынка и сравнительному анализу внутреннего и зарубежного рынков, этот документ дает вам лучшее понимание отрасли FPC.

  • Преимущества и недостатки многослойных плит

    Многослойные платы были изобретены в 1961 году. Метод их производства, как правило, заключается в том, чтобы сначала сделать графику внутреннего слоя, а затем использовать метод печати и травления для изготовления односторонней или двусторонней подложки и включения ее в указанный промежуточный слой, а затем нагреть, прижать и склеить. Что касается последующего сверления, то оно такое же, как и метод сквозного отверстия двусторонней доски.

Отправить запрос