Товары
Главная > Товары > Плата HDI модуля связи с половинным отверстием

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • 2-ступенчатая HDI PCB

    2-ступенчатая HDI PCB

    В соответствии с использованием высококачественной платы HDI Board-3G или платы-носителя IC, в будущем ее рост будет очень быстрым: рост числа мобильных телефонов 3G в мире в ближайшие несколько лет превысит 30%, Китай вскоре выпустит лицензии 3G; Консалтинговое агентство ICS, специализирующееся на отраслевой плате, прогнозирует, что темпы роста Китая с 2005 по 2010 год составят 80%, что представляет собой направление развития технологии печатных плат. Ниже приведена информация о плате 2Step HDI, я надеюсь помочь вам лучше понять плату 2Step HDI.
  • XC3S5000-4FGG676C

    XC3S5000-4FGG676C

    XC3S5000-4FGG676C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • HCPL-0314-500E

    HCPL-0314-500E

    HCPL-0314-500E подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XC3S250E-4TQG144C

    XC3S250E-4TQG144C

    XC3S250E-4TQG144C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XCZU19EG-2FFVD1760I

    XCZU19EG-2FFVD1760I

    XCZU19EG-2FFVD1760I ZYNQ® ULTRASCALE+ ™ Многопроцессоры MPSOC имеют 64-битную масштабируемость процессора, объединяя управление в режиме реального времени с программными и аппаратными двигателями, подходящие для графики, видео, формы волны и приложений обработки пакетов. Эта многопроцессорная система на устройстве чипа основана на платформе, оснащенной общим процессором в реальном времени и программируемой логике
  • Тонкая пленочная пласка

    Тонкая пленочная пласка

    Тонкоплентная пласка обладает хорошими термическими и электрическими свойствами и является отличным материалом для светодиодной упаковки. Тонкая пленка, особенно подходит для упаковочных конструкций, таких как мульти-чип (MCM) и субстрат, непосредственно связанный чип (COB); Он также может быть использован в качестве другой мощности платы рассеивания тепла модуля полупроводникового модуля Power.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Эволюция и влияние интегральных схем в современной электронике

    Концепция интегральных схем уходит корнями в конец 1950-х — начало 1960-х годов. Джек Килби, инженер Texas Instruments, и Роберт Нойс, соучредитель Fairchild Semiconductor, а затем Intel, независимо друг от друга придумали идею интеграции нескольких электронных компонентов на одной полупроводниковой подложке.

  • Вы действительно знаете о FPC?

    FPC становится все более и более важным для достижения большего количества функций. Теперь Jin Baize расскажет о характеристиках FPC, преимуществах и недостатках FPC.

  • Какие навыки необходимы для проверки печатных плат

    В настоящее время многие компании по проверке печатных плат разработали относительно полные методы испытаний, стандарты испытаний, различное испытательное оборудование и инструменты для определения и определения квалификации и срока службы продуктов Allegro для проверки. Изделия для печатных плат удобны не только для стандартизированной сборки различных компонентов, но также для автоматического и крупномасштабного массового производства. Таким образом, качественная проверка печатных плат имеет выдающиеся преимущества. Итак, какими навыками вам необходимо овладеть, чтобы обеспечить более качественную работу по проверке печатных плат?

  • Базовым станциям 5G требуются высокочастотные и высокоскоростные схемы, печатные платы стали популярной линейкой продуктов в эпоху 5G.

    Печатные платы (печатные платы) — это отрасль с относительно низким техническим порогом. Однако связь 5G имеет характеристики высокой частоты и высокой скорости. Таким образом, печатная плата 5G требует более высоких технологий, и отраслевой порог повышается; в то же время выходное значение также подтягивается.

  • Области применения полупроводников

    Фотоэлектрический эффект полупроводникового материала является основным принципом работы солнечных элементов. В настоящее время фотоэлектрическое применение полупроводниковых материалов стало горячей темой и в настоящее время является самым быстрорастущим и наиболее развивающимся рынком чистой энергии в мире. Основным материалом изготовления солнечных элементов являются полупроводниковые материалы.

  • Темпы роста мирового рынка чипов замедлились в первом квартале 2022 года

    Наш корреспондент Шэнь Конг сообщил: Американская ассоциация полупроводниковой промышленности (SIA) недавно опубликовала данные о мировом рынке микросхем за первый квартал 2022 года. Данные показывают, что темпы роста мирового рынка микросхем значительно замедлились.

Отправить запрос