Товары
Главная > Товары > CY7C2665KV18-450BZI

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XC7K410T-2FFG900L

    XC7K410T-2FFG900L

    XC7K410T-2FFG900L I-это высокопроизводительное программируемое логическое устройство (FPGA), запущенное Xilinx. Эта FPGA принадлежит к серии Kintex седьмого поколения Xilinx и производится с использованием 28 нанометра TSMC, с расширенными возможностями обработки и мощными логическими ресурсами
  • EP3C55F484I7N

    EP3C55F484I7N

    EP3C55F484I7N - это тип FPGA (полевой программируемый массив ворот), изготовленный Intel (ранее Altera). Эта конкретная FPGA имеет 55 000 логических элементов, работает со скоростью до 350 МГц и имеет 360 КБ встроенной памяти, 204 блока DSP и 4 PLL. Он обычно используется в ряде приложений, включая управление двигателем, агрегацию сенсорных данных и встраиваемую обработку с низким энергопотреблением.
  • XCKU095-2FFVA1156I

    XCKU095-2FFVA1156I

    XCKU095-2FFVA1156I — идеальный выбор для обработки пакетов и интенсивных функций DSP, подходящий для различных приложений, от беспроводной технологии MIMO до сетей Nx100G и центров обработки данных.
  • 14-слойная печатная плата с высокой TG

    14-слойная печатная плата с высокой TG

    В 1961 году Hazelting Corp. из США опубликовала Multiplanar, которая стала первым пионером в разработке многослойных плат. Этот метод почти такой же, как метод изготовления многослойных плит с использованием метода сквозного отверстия. После того, как в 1963 году Япония занялась этой областью, различные идеи и методы производства, связанные с многослойными плитами, стали постепенно распространяться по всему миру. Ниже приведена информация о 14-уровневой печатной плате High Layer TG, я надеюсь помочь вам лучше понять 14-слойную печатную плату High TG.
  • Х800-865К-А1

    Х800-865К-А1

    H800-865K-A1 подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • MT41K1G8SN-125: a

    MT41K1G8SN-125: a

    MT41K1G8SN-125: A подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Текущая ситуация с отечественными чипами

    Какова текущая ситуация и тенденции развития чипов в Китае? Теперь давайте посмотрим

  • Качество термообработки тяжелых медных печатных плат

    При проектировании схемы очень важны такие факторы, как тепловое напряжение, и инженеры должны максимально исключить тепловое напряжение. Со временем процессы производства печатных плат продолжали развиваться, и были изобретены различные технологии печатных плат, такие как алюминиевые печатные платы, которые может выдерживать тепловые нагрузки. В интересах разработчиков тяжелых медных печатных плат минимизировать бюджет мощности при сохранении схемы. Производительность и экологически чистый дизайн с характеристиками рассеивания тепла.

  • Процесс производства печатной платы FPC

    Блок-схема односторонней печатной платы FPC: инженерная документация - медная фольга - предварительная обработка - прессование сухой пленки - экспонирование - проявка - травление - снятие пленки - AOI - предварительная обработка - покрытие пленкой (или печать краской) - предварительная обработка перед гальванопокрытием - гальваническое покрытие - последующая обработка гальваника - армирование - штамповка внешнего вида - электрические измерения - проверка внешнего вида - отгрузка;

  • Изменение размера подложки в процессе производства печатной платы

    разница между долготой и широтой вызывает изменение размера субстрата; Из-за невнимания к направлению волокон во время сдвига напряжение сдвига остается в подложке.

  • Причины и способы устранения пузырей на многослойных печатных платах

    Причины вздутия многослойной печатной платы

  • Преимущества печатной платы HDI

    1. Это может снизить стоимость печатной платы HDI: когда плотность печатной платы увеличивается до более чем восьмислойной платы, она изготавливается с использованием HDI, и ее стоимость будет ниже, чем у традиционного сложного процесса прессования.

Отправить запрос