Товары
Главная > Товары > Плата HDI EM-888S

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XCZU2EG-1SFVC784I

    XCZU2EG-1SFVC784I

    XCZU2EG-1SFVC784I ZYNQ ULTRASCALE+EG Устройство-это широкий спектр комбинаций устройств, предназначенных для приложений следующего поколения. В этом устройстве используется четырехъядерная Cortex ™- A53 и Dual Core Cortex ™- гетерогенная система обработки, состоящая из единиц обработки R5 в реальном времени.
  • XC3S500E-4FT256C

    XC3S500E-4FT256C

    XC3S500E-4FT256C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • AD7740KRMZ

    AD7740KRMZ

    AD7740KRMZ подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XCZU11EG-2FFVC1760I

    XCZU11EG-2FFVC1760I

    Серия XCZU11EG-2FFVC1760I основана на архитектуре XILINX ® Ultrascale MPSOC. Эта серия продуктов интегрирует функцию богатой 64-битной четырехъядерной или двухъядерной рукой в ​​одном устройстве ® Cortex-A53 и двухъядерной архитектуре базовой системы обработки (PS) и Xilinx программируемой логики (PL). Кроме того, он также включает в себя воспоминания, многопортовые интерфейсы внешней памяти и богатые периферические интерфейсы соединения.
  • LTM4650AEY#PBF

    LTM4650AEY#PBF

    LTM4650AEY#PBF подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • PM-DB2776

    PM-DB2776

    PM-DB2776 подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Выбор пленки печатной платы FPC

    В настоящее время метод покрытия резиста делится на следующие три метода в зависимости от точности и вывода схемной графики: метод печати без экрана, метод сухой пленки / светочувствительного и метод светочувствительного жидкого резиста.

  • Процесс изготовления печатной платы

    PCB, аббревиатура от печатной платы, переводится на китайский язык как печатная плата. Включает односторонние, двусторонние и многослойные печатные платы с сочетанием жесткости, гибкости и жесткости на кручение.

  • Приложение для платы HDI

    HDI широко используется в мобильных телефонах, цифровых (камерных) камерах, MP3, MP4, ноутбуках, автомобильной электронике и других цифровых продуктах, среди которых наиболее широко используются мобильные телефоны. Плиты HDI обычно изготавливаются методом наращивания.

  • Huawei Ю Чэндон: продажи P10 превысят 10 миллионов, чтобы догнать Apple

    В настоящее время потолок дивидендов смартфонов постепенно увеличивается, особенно конкуренция на китайском рынке особенно жесткая. В январе продажи Huawei составили 4,72 миллиона единиц, небольшое снижение на 0,4%, а продажи - 10,89 миллиарда юаней, снижение на 1,5%.

  • Hong Hai OEM производственная линия благословение Sharp может вернуться на японский рынок ПК

    Hong Hai сотрудничает с Sharp, и внешний мир больше всего обеспокоен в области дисплеев, но уровень сотрудничества между двумя сторонами не только это.

  • Сегодня мы поговорим о знаниях, связанных с чипами, в надежде помочь каждому разобраться в чипах!

    1. Знакомство с чипами Что такое чип? Чип — это интегральная схема, которую можно сравнить с мозгом электронного устройства. Компоненты чипа могут выполнять различные задачи, такие как обработка информации, хранение данных, выполнение вычислений и управление операциями. Почему его называют чипом? «Ядро» представляет собой ядро ​​и центр, а «чип» представляет собой тонкий кусок или фрагмент. Чип — это тонкая деталь из полупроводниковых материалов, которая, являясь основной частью всей схемной системы, объединяет ключевые структуры схемы.

Отправить запрос