Товары
Дом > Товары > Плата HDI EM-890K

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • BCM5461SA1KPF

    BCM5461SA1KPF

    BCM5461SA1KPF подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E — это мощный чип FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица) из серии Virtex UltraScale+ компании Xilinx. Он имеет 13 миллионов логических ячеек и пропускную способность памяти 32 ГБ/с. Этот чип построен по 16-нм техпроцессу с технологией FinFET+, что делает его высокопроизводительным чипом с низким энергопотреблением.
  • 10AX115R3F40I2LG

    10AX115R3F40I2LG

    10AX115R3F40I2LG — это самая производительная 20-нанометровая FPGA среднего класса с 96 полнодуплексными приемопередатчиками, поддерживающая скорость передачи данных между чипами 17,4 Гбит/с. Кроме того, FPGA также обеспечивает скорость передачи данных по объединительной плате до 12,5 Гбит/с и до 1,15 миллиона эквивалентных логических единиц.
  • S29GL01GS11TFIV20

    S29GL01GS11TFIV20

    Чип памяти Cypress, S29GL01GS11TFIV20, поставка на складе, ценовое преимущество, полные модели, гарантия качества. Сосредоточьтесь на точечной дистрибуции электронных компонентов, согласовании спецификаций, крупномасштабных поставках на складе, подлинной гарантии!
  • XCKU5P-L2FFVB676E

    XCKU5P-L2FFVB676E

    XCKU5P-L2FFVB676E — это высокопроизводительный продукт FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица), выпущенный Xilinx. Эта FPGA принадлежит к серии Kintex UltraScale+ и имеет следующие функции и характеристики:
  • XC7K325T-2FBG676C

    XC7K325T-2FBG676C

    ​XC7K325T-2FBG676C — Kintex для быстрорастущих приложений и беспроводной связи ® — 7 программируемых вентильных матриц
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Что означает чип

    Чип — это кремниевый чип, содержащий интегральные схемы, который имеет небольшой размер и является частью мобильного телефона, компьютера или другого электронного устройства. Если важнейшим органом человеческого тела является мозг, то чипы – это «мозг» электронных устройств. Чип — это интегральная схема, также известная как микроэлектронный чип, состоящая из множества электронных устройств, компонентов схемы, органического вещества и т. д., упакованных в один кремниевый чип, и являющаяся одной из основ современной электронной технологии. Из-за небольшого размера, низкого энергопотребления, высокой сложности изготовления и высокой надежности.

  • Разве чипы и полупроводники не одно и то же?

    Новичков могут сбить с толку термины «чип» и «полупроводник» и они не смогут различить их взаимосвязь. Сегодня Hongtai Express Electronics сосредоточится на выяснении связей и различий между чипами и полупроводниками, о которых мы часто говорим.

  • Что такое многослойные доски?

    Многослойная печатная плата представляет собой печатную плату, состоящую из более чем двух слоев электрического слоя (слоя медной фольги), наложенных друг на друга. Слои меди соединены между собой слоями смолы.

  • Процесс сварки печатной платы FPC

    В настоящее время существует два основных процесса сварки FPC: сварка жести прессом и ручная сварка волоком.

  • Меры предосторожности при упаковке гибкой печатной платы FPC

    Особое внимание также следует уделить упаковке готовых изделий из гибких печатных плат, а не просто укладке соответствующего количества гибких плат вместе по желанию. Из-за сложной структуры гибкой печатной платы

  • Процесс сварки печатной платы FPC

    В настоящее время существует два основных процесса сварки FPC: сварка жести прессом и ручная сварка сопротивлением.

Отправить запрос