Товары
Дом > Товары > ЭП4С40ГХ40И2Г

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • EP2AGX95EF29C6G

    EP2AGX95EF29C6G

    EP2AGX95EF29C6G — это код продукта группы программируемых решений Intel, которая принадлежит зарубежным закупкам. Он соответствует стандартам RoHS, что означает, что он не содержит свинца и соответствует экологическим требованиям. Хотя конкретные руководства по данным и информация о параметрах не предоставляются.
  • XCVU23P-3FSVJ1760I

    XCVU23P-3FSVJ1760I

    XCVU23P-3FSVJ1760I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC7Z007S-1CLG225I

    XC7Z007S-1CLG225I

    XC7Z007S-1CLG225I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Высокоскоростная объединительная плата TU883 толщиной 6 мм

    Высокоскоростная объединительная плата TU883 толщиной 6 мм

    Длина ответвления в высокоскоростных цепях TTL должна быть не более 1,5 дюйма. Эта топология занимает меньше места для подключения и может быть ограничена согласованием с одним резистором. Однако эта структура разводки делает прием сигнала на разных концах приема сигнала асинхронным. Ниже описана высокоскоростная объединительная плата TU883 толщиной 6 мм, я надеюсь помочь вам лучше понять Высокоскоростная объединительная плата TU883 толщиной 6 мм.
  • AP9222R Жесткая гибкая печатная плата

    AP9222R Жесткая гибкая печатная плата

    12-слойная жестко-гибкая печатная плата AP9222R, состоящая из гибкой печатной платы и жесткой печатной платы, представляет собой своего рода печатную плату с характеристиками FPC и характеристиками печатной платы, которая формируется вместе жесткой - гибкой печатной платой в соответствии с соответствующими технологическими требованиями путем прессования и других процессов.
  • XCVU7P-2FLVB2104I

    XCVU7P-2FLVB2104I

    XCVU7P-2FLVB2104I — это микросхема FPGA производства Xilinx, принадлежащая к серии Xilinx XCVU7P. Этот чип обладает возможностями высокоскоростного подключения и поддерживает MAC-ядра 150G Interlake и 100G Ethernet, что обеспечивает высокоскоростную передачу и обработку данных.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Введение в полупроводники

    Полупроводниками называются германий, кремний, селен, арсенид галлия и многие оксиды металлов, сульфиды металлов и другие объекты, проводимость которых находится между проводником и изолятором. Полупроводники обладают некоторыми особыми свойствами. Например, терморезистор (термистор) для автоматического управления можно изготовить, используя зависимость между удельным сопротивлением и температурой полупроводника; Используя его светочувствительные характеристики, можно изготовить светочувствительные элементы для автоматического управления, такие как фотоэлементы, фотоэлементы и фоторезисторы.

  • Что такое многослойные доски?

    Многослойная печатная плата представляет собой печатную плату, состоящую из более чем двух слоев электрического слоя (слоя медной фольги), наложенных друг на друга. Слои меди соединены между собой слоями смолы.

  • Полупроводниковые детали поднялись с ветром

    Каждый раз, используя искусственный интеллект, компания Guojin Securities заявляла, что детали полупроводникового оборудования играют важную роль в производственной цепочке, поскольку их большое количество, большое разнообразие и очевидные характеристики фрагментации рынка.

  • Производители печатных плат знакомят вас с эволюцией процесса производства печатных плат.

    Производители печатных плат демонстрируют эволюцию процесса производства печатных плат. В 1950-х и начале 1960-х годов были представлены ламинаты, смешанные с различными типами смол и различными материалами, но печатные платы по-прежнему являются односторонними. Схема находится на одной стороне печатной платы, а компонент — на другой стороне. По сравнению с огромной проводкой и кабелем,

  • История развития электронных компонентов

    История развития электронных компонентов на самом деле представляет собой сжатую историю развития электроники. Электронная техника - это новая технология, разработанная в конце 19-го и начале 20-го веков. Наиболее быстро он развивался и широко использовался в 20 веке и стал важным символом развития современной науки и техники.

  • «Павильон электронного производства» Шэньчжэньской ассоциации электронного оборудования станет новым событием CITE2017.

    С появлением новых технологий, таких как Интернет вещей и облачные вычисления, в 2016 году в обрабатывающей промышленности произошел ряд новых изменений.

Отправить запрос