Товары
Дом > Товары > HI-3210PCIF

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • EP1C20F324I7N

    EP1C20F324I7N

    EP1C20F324I7N — это ПЛИС серии Cyclone (программируемая вентильная матрица), производимая Altera Corporation.
  • LTM8003IY#PBF

    LTM8003IY#PBF

    LTM8003IY#PBF — это интегральная схема (ИС), выпущенная компанией Analog Devices Inc. (ADI), специально разработанная для источников питания, монтируемых на плате. Этот продукт занимает свое место в электронной промышленности благодаря своей высокой эффективности и надежности. Конструкция LTM8003IY#PBF направлена ​​на удовлетворение высоких требований различных электронных устройств по управлению питанием, демонстрируя свои уникальные преимущества с точки зрения производительности, стабильности и экономической эффективности.
  • XCVU9P-2FLGC2104I

    XCVU9P-2FLGC2104I

    ​XCVU9P-2FLGC2104I (примечание: в результатах поиска чаще встречаются XCVU9P-2FLGA2104I или XCVU9P-2FLGB2104I, но я отвечу исходя из предоставленной вами модели и предполагаю, что это может быть конкретная версия или опечатка) может быть FPGA (Поле Программируемая вентильная матрица) в серии Virtex UltraScale+ от Xilinx.
  • XC7VX690T-2FFG1157I

    XC7VX690T-2FFG1157I

    XC7VX690T-2FFG1157I — высокопроизводительный чип FPGA производства Xilinx, принадлежащий серии Virtex-7. Чип изготовлен по 28-нм техпроцессу и имеет 693120 логических элементов и 108300 адаптивных логических модулей, поддерживая скорость передачи данных до 28,05 Гбит/с.
  • EP4SGX230HF35C4G

    EP4SGX230HF35C4G

    Этот чип содержит 230 тыс. логических блоков и объединяет несколько высокоскоростных интерфейсов связи, таких как PCIe 2.0 x8, высокоскоростные последовательные разъемы, контроллер памяти DDR3 и т. д. В чипе используется технология производства, основанная на 40-нанометровом процессе, который имеет такие преимущества, как эффективная обработка. емкость, низкое энергопотребление EP4SGX230HF35C4G и низкая стоимость. Этот чип имеет широкий спектр применений в высокопроизводительных вычислениях, сетевой связи, перекодировании видео и обработке изображений.
  • HI-8597PST

    HI-8597PST

    HI-8597PST подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Как спроектировать ламинирование при проектировании 4-слойной печатной платы

    Как спроектировать стек при проектировании четырехслойной печатной платы? Теоретически может быть три схемы

  • электронный компонент. печатная плата

    Печатная плата (PCB), также известная как печатная плата, является поставщиком электрического соединения электронных компонентов. История его развития насчитывает более 100 лет. Его дизайн в основном дизайн макета. Основное преимущество использования печатной платы заключается в том, что она значительно снижает количество ошибок при подключении и сборке, а также повышает уровень автоматизации и производительность труда. По количеству слоев печатной платы ее можно разделить на одноплатную, двойную, четырехплатную, шестиплатную и другие многослойные печатные платы.

  • Приближается ли полупроводниковая весна? Какова текущая ситуация и будущие тенденции развития отрасли?

    В последнее время полупроводниковой промышленности уделяется большое внимание. Morgan Stanley недавно опубликовал отчет, в котором говорится, что дефляция в технологической отрасли в сочетании с долгосрочным спросом на полупроводники с искусственным интеллектом спровоцирует следующий цикл роста отрасли логических полупроводников. Эта новость вдохновила полупроводниковую промышленность, и некоторые полагают, что весна полупроводников уже не за горами. Итак, давайте проанализируем текущую ситуацию и будущее полупроводниковой отрасли.

  • Что такое полупроводник

    Если вещество отличается проводимостью, его можно условно разделить на два типа.

  • Точки внимания при высокочастотной обработке печатных плат

    Высокочастотная обработка печатных плат. Точки внимания.

  • Источник названия HDI Board

    HDI в HDI Board — это сокращение от High Density Interconnector. Это разновидность (технология) производства печатных плат. Он использует технологию микро-слепых и скрытых сквозных отверстий для печатной платы с относительно высокой плотностью распределения линий. HDI — это компактный продукт, предназначенный для пользователей с небольшой емкостью.

Отправить запрос