Товары
Главная > Товары > HI-8448PCTF-10

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XCVU5P-1FLVB2104I

    XCVU5P-1FLVB2104I

    XCVU5P-1FLVB2104I-это чип FPGA, созданный Xilinx, принадлежащий серии UltraScale+. Этот чип интегрирует до 1,5 миллиона системных логических единиц и использует технологию интегрированной схемы 3D второго поколения для интеграции нескольких ядер PCI Express Gen3, улучшая производительность системы
  • 2-ступенчатая HDI PCB

    2-ступенчатая HDI PCB

    В соответствии с использованием высококачественной платы HDI Board-3G или платы-носителя IC, в будущем ее рост будет очень быстрым: рост числа мобильных телефонов 3G в мире в ближайшие несколько лет превысит 30%, Китай вскоре выпустит лицензии 3G; Консалтинговое агентство ICS, специализирующееся на отраслевой плате, прогнозирует, что темпы роста Китая с 2005 по 2010 год составят 80%, что представляет собой направление развития технологии печатных плат. Ниже приведена информация о плате 2Step HDI, я надеюсь помочь вам лучше понять плату 2Step HDI.
  • EM-890K PCB

    EM-890K PCB

    ИК-тестирование, как правило, делится на физический тест на визуальную проверку, функциональный тест IC, декапсуляцию, Solderbili, Ty Test, Electrical Test, рентген, ROHS и FA. Следующее связано с большими размерами EM-890K PCB, я надеюсь помочь вам лучше понять большие размеры EM-890K PCB.
  • XC6SLX75T-3FGG484I

    XC6SLX75T-3FGG484I

    XC6SLX75T-3FGG484I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • AD8610ARZ-REEL7

    AD8610ARZ-REEL7

    AD8610ARZ-REEL7 подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XC7Z030-3FBG676E

    XC7Z030-3FBG676E

    XC7Z030-3FBG676E подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Huawei Ю Чэндон: продажи P10 превысят 10 миллионов, чтобы догнать Apple

    В настоящее время потолок дивидендов смартфонов постепенно увеличивается, особенно конкуренция на китайском рынке особенно жесткая. В январе продажи Huawei составили 4,72 миллиона единиц, небольшое снижение на 0,4%, а продажи - 10,89 миллиарда юаней, снижение на 1,5%.

  • Учет емкости связи в конструкциях

    Паразитная связь между различными цепями происходит за счет паразитной индуктивности и емкости. Емкость связи определяет, насколько легко сигналы могут передаваться между цепями, создавая обратный путь, перекрестные помехи или полное сопротивление цепи. Конструктивные особенности передней части в симуляторе цепей могут помочь вам изучить, как Емкость связи в ваших сетях будет влиять на поведение сигнала.

  • Меры предосторожности при упаковке гибкой печатной платы FPC

    Особое внимание также следует уделить упаковке готовых изделий из гибких печатных плат, а не просто укладке соответствующего количества гибких плат вместе по желанию. Из-за сложной структуры гибкой печатной платы

  • В чем преимущества полупроводников

    IC относится к интегральным схемам, которые изготавливаются на полупроводниках, поскольку полупроводники являются наиболее подходящими материалами для реализации транзисторов, а транзисторы сейчас являются основными устройствами большинства схем. Однако я хочу написать здесь подробнее, прослеживая истоки, начиная с начала «схемы».

  • тройка крупнейших мировых производителей чипов

    На фоне нехватки чипов чипы становятся важнейшей областью в мире. В отрасли чипов Samsung и Intel всегда были крупнейшими в мире IDM-гигантами (интегрируя дизайн, производство, герметизацию и тестирование, в основном не полагаясь на других). Долгое время Железный трон мировых чипов боролся между ними, пока не поднялась TSMC и биполярный паттерн не был полностью сломан.

  • Введение чипа

    Чип, также известный как микросхема, микрочип, интегральная схема (ИС). Это относится к кремниевому чипу, содержащему интегральные схемы, который очень мал и часто является частью компьютеров или другого электронного оборудования.

Отправить запрос