Товары
Главная > Товары > HT9111R ФПК

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • HI-1573PSI

    HI-1573PSI

    HI-1573PSI Категория: Трансивер LIN Бренд: HOLT INTEGRATED CIRCUITS Упаковка: SO, SOIC(EP) Описание: Монтажный кронштейн для проводов Монтажная пластина Монтаж SO SOIC(EP)
  • XC7VX690T-2FFG1157I

    XC7VX690T-2FFG1157I

    XC7VX690T-2FFG1157I — высокопроизводительный чип FPGA производства Xilinx, принадлежащий серии Virtex-7. Чип изготовлен по 28-нм техпроцессу и имеет 693120 логических элементов и 108300 адаптивных логических модулей, поддерживая скорость передачи данных до 28,05 Гбит/с.
  • EP2AGX190EF29I3G

    EP2AGX190EF29I3G

    ​Приемопередатчик 6G с низким энергопотреблением EP2AGX190EF29I3G Arria ® II GX FPGA эффективно снижает затраты и энергопотребление, обеспечивая более высокую функциональность для приложений на основе приемопередатчиков 6G. Серия Arria II, изготовленная по 40-нм техпроцессу, включает в себя самый дешевый трансивер FPGA со скоростью 6,375 Гбит/с.
  • 5cgtfd9d5f27i7n

    5cgtfd9d5f27i7n

    5cgtfd9d5f27i7n - это тип FPGA (полевой программируемый массив ворот), изготовленный Intel (ранее Altera). Эта специфическая FPGA имеет 9 360 логических элементов, работает с скоростью до 350 МГц и имеет 414 кбит во встроенной памяти,
  • Механическая PCB с глухим отверстием

    Механическая PCB с глухим отверстием

    Скрытые переходы: скрытые переходы соединяют только следы между внутренними слоями, поэтому они не видны с поверхности печатной платы. Например, 8-слойная плата, отверстия в 2-7 слоях представляют собой заглубленные отверстия. Ниже приведена информация о плате с механической заглушкой, я надеюсь помочь вам лучше разобраться с платой с механической заглушкой.
  • XC6SLX150T-3CSG484I

    XC6SLX150T-3CSG484I

    XC6SLX150T-3CSG484I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Приближается ли полупроводниковая весна? Какова текущая ситуация и будущие тенденции развития отрасли?

    В последнее время полупроводниковой промышленности уделяется большое внимание. Morgan Stanley недавно опубликовал отчет, в котором говорится, что дефляция в технологической отрасли в сочетании с долгосрочным спросом на полупроводники с искусственным интеллектом спровоцирует следующий цикл роста отрасли логических полупроводников. Эта новость вдохновила полупроводниковую промышленность, и некоторые полагают, что весна полупроводников уже не за горами. Итак, давайте проанализируем текущую ситуацию и будущее полупроводниковой отрасли.

  • Причины и способы устранения пузырей на многослойных печатных платах

    Причины вздутия многослойной печатной платы

  • Из какого материала в основном состоит чип

    Чип — это общий термин для полупроводниковых компонентов. Чип также называют интегральной схемой и ИС. Из какого материала в основном состоит чип? Давайте посмотрим!

  • Процесс производства печатной платы FPC

    Блок-схема односторонней печатной платы FPC: инженерная документация - медная фольга - предварительная обработка - прессование сухой пленки - экспонирование - проявка - травление - снятие пленки - AOI - предварительная обработка - покрытие пленкой (или печать краской) - предварительная обработка перед гальванопокрытием - гальваническое покрытие - последующая обработка гальваника - армирование - штамповка внешнего вида - электрические измерения - проверка внешнего вида - отгрузка;

  • Метод различения однослойной печатной платы и многослойной платы

    По количеству слоев односторонние, двухсторонние и многослойные печатные платы делятся в соответствии со слоем схемы внутри.

  • Меры предосторожности при обработке защитной пленки печатной платы FPC

    Покрывающая пленка печатной платы FPC должна обрабатываться при открытии окна, но ее нельзя обрабатывать сразу после извлечения из холодильного хранилища. Особенно при высокой температуре окружающей среды и большой разнице температур капли воды будут конденсироваться на поверхности.

Отправить запрос