Товары
Главная > Товары > LTM4620AEV#PBF

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • HI-1574PST

    HI-1574PST

    HI-1574PST-это 16-канальный дискретный для цифрового интерфейса, созданная интегрированными цепками Holt
  • XC7K410T-2FBG676I

    XC7K410T-2FBG676I

    XC7K410T-2FBG676I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC9572-10TQG100C

    XC9572-10TQG100C

    XC9572-10TQG100C — это недорогая программируемая вентильная матрица (FPGA), разработанная корпорацией Intel, ведущей компанией в области полупроводниковых технологий. Это устройство имеет 120 000 логических элементов и 414 контактов пользовательского ввода/вывода, что делает его пригодным для широкого спектра маломощных и недорогих приложений. Он работает от одного напряжения питания в диапазоне от 1,14 В до 1,26 В и поддерживает различные стандарты ввода-вывода, такие как LVCMOS, LVDS и PCIe. Устройство имеет максимальную рабочую частоту до 415 МГц. Устройство поставляется в небольшом корпусе с шариковой решеткой с мелким шагом (FGBA) с 484 контактами, что обеспечивает возможность подключения с большим количеством контактов для различных приложений.
  • Многослойная плата печатной платы

    Многослойная плата печатной платы

    Многослойная плата PCB-метод изготовления многослойной платы, как правило, сначала производится с помощью внутреннего шаблона слоя, а затем единый или двусторонний подложка производится с помощью метода печати и травления, который включен в назначенный промежуточный слой, а затем нагревается, подчеркивается и связывается. Что касается последующего бурля, то это то же самое, что и метод с двусторонней пластиной нанести. Он был изобретен в 1961 году.
  • XC4VSX35-11FF668C

    XC4VSX35-11FF668C

    XC4VSX35-11FF668C-это чип FPGA серии Virtex-4, произведенный Xilinx. Этот чип принимает упаковку FCBGA, которая обладает высокой производительностью и гибкостью и широко используется в связи, обработке данных, обработке изображений и других областях. Его основные функции включают в себя поддержку богатых логических единиц и ресурсов ввода -вывода,
  • HI-6110PQI

    HI-6110PQI

    HI-6110PQI PATCH Установка QFP Differial 3.45V 3.15 В 10 мм*10 мм*2 мм Партия: 23+ Количество: 104pcs
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Модульная конструкция печатной платы

    Столкнувшись со все более высокой интеграцией аппаратных платформ и все более сложных электронных систем, компоновка печатной платы должна иметь модульное мышление, что требует использования модульности при проектировании схем аппаратных средств и разводки печатных плат. Метод структурированного проектирования. Как инженер по аппаратным средствам, исходя из понимания общей архитектуры системы, прежде всего мы должны сознательно объединить идеи модульного проектирования в принципиальную схему и конструкцию разводки печатной платы в сочетании с фактическим положением печатной платы, спланировать основную идею макета печатной платы.

  • Преимущества и недостатки многослойных плит

    Многослойные платы были изобретены в 1961 году. Метод их производства, как правило, заключается в том, чтобы сначала сделать графику внутреннего слоя, а затем использовать метод печати и травления для изготовления односторонней или двусторонней подложки и включения ее в указанный промежуточный слой, а затем нагреть, прижать и склеить. Что касается последующего сверления, то оно такое же, как и метод сквозного отверстия двусторонней доски.

  • Многослойная печатная плата

    Многослойная печатная плата относится к многослойной печатной плате, используемой в электротехнической продукции.

  • Объем мирового рынка печатных плат в ближайшие пять лет составит почти 800 долларов США.

    Печатная плата (печатная плата) — это плата из изоляционных и теплоизоляционных материалов с определенной прочностью, которая закреплена в схеме и обеспечивает соединительную цепь между различными компонентами.

  • Dongbao Circuit Board Индустриальный парк, чтобы построить парк с годовым объемом производства 10 млрд юаней

    По словам соответствующего лица, ответственного за комитет по управлению промышленным парком Dongbao, парк официально введен в эксплуатацию 6 компаний, в том числе Meidian, Weide и Jiuxiang, Jinrun Dingsheng отладка оборудования, Hongxin Huayin, Yongchuangxin находятся в стадии строительства Растение.

  • В этом году совокупный объем продаж полупроводникового оборудования в Японии превысил 75,6 миллиардов, установив рекорд за тот же период в истории.

    Согласно новостям из Чжидунси от 28 июня, по данным Money DJ на Тайване, Китай, совокупные продажи полупроводникового оборудования в Японии в мае этого года превысили 75,6 млрд юаней, что является самым высоким показателем за тот же период за последние годы.

Отправить запрос