Товары
Главная > Товары > Номер модели: XCVU13P-2FLGA2577I

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XC9572XL-7TQG100C

    XC9572XL-7TQG100C

    XC9572XL-7TQG100C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • BCM65936A0IFSBG

    BCM65936A0IFSBG

    BCM65936A0IFSBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC6SLX16-3CSG225C

    XC6SLX16-3CSG225C

    XC6SLX16-3CSG225C Упаковка BGA Интегрированные схемы Чипс, электронные компоненты IC, расследование и размещение заказа
  • EP2C5F256I8N

    EP2C5F256I8N

    EP2C5F256I8N подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • BCM56174B0IFSBG

    BCM56174B0IFSBG

    BCM56174B0IFSBG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • ADUM7440CRQZ

    ADUM7440CRQZ

    ADUM7440CRQZ подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Китай и США «План сотни дней» раскрывает, как это повлияет на обрабатывающую промышленность?

    Таким образом, по мере того, как «план сотни» развертывается слой за слоем, в условиях, когда Китай должен гарантировать иностранные резервы и защищать обменный курс, у китайского правительства нет другого выбора, кроме как поднять процентные ставки или замаскированно поднять процентные ставки.

  • 2017 Хунтай прощается с Шэньчжэнем, чтобы поселиться в Четвертой Ассоциации Гуандун

    Хунтай также пострадал. Японские компании достигли стратегических отношений сотрудничества и официально вступили в четыре встречи в 2017 году ...

  • Способ установки компонентов на печатной плате PCB

    Наши обычные компьютерные платы и карты в основном представляют собой двухсторонние печатные платы на основе стеклоткани на основе эпоксидной смолы. Одна сторона - это вставные компоненты, а другая сторона - поверхность сварки ножек компонентов. Видно, что точки сварки очень правильные

  • Как лучше спроектировать Rigid-Flex PCB?

    Благодаря постоянному обновлению электронных продуктов и постепенному внедрению продуктов 5G спрос на жесткие гибкие печатные платы увеличился. Существует большая разница между проектированием Rigid-Flex PCB и простым проектированием Flex-PCB и Rigid-PCB. Ниже приводится подробное описание некоторых требований к дизайну обычных Rigid-Flex PCB.

  • Каковы будущие перспективы развития чипов в Китае?

    С быстрым развитием цифровых технологий электронные продукты претерпевают огромные изменения, особенно в индустрии мобильных телефонов. Как мы все знаем, чипы являются основными компонентами смартфонов, а развитие индустрии чипов связано с разработкой мобильных телефонов и других электронных продуктов.

  • Изменение размера подложки в процессе производства печатной платы

    разница между долготой и широтой вызывает изменение размера субстрата; Из-за невнимания к направлению волокон во время сдвига напряжение сдвига остается в подложке.

Отправить запрос