Товары
Дом > Товары > Печатная плата Nelco 4000-13EP

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • ГА100-893ФФ-А1

    ГА100-893ФФ-А1

    GA100-893FF-A1 подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • 5CGXFC9D6F27C7N

    5CGXFC9D6F27C7N

    ​5CGXFC9D6F27C7N — Cyclone ® Существуют варианты коммерческого и промышленного класса для устройств V FPGA и SoC FPGA. Коммерческие варианты включают уровни скорости C6, C7 и C8, а устройства промышленного класса имеют варианты уровня скорости I7. Доступны уровни скорости A7 для компонентов автомобильного класса.
  • XC3SD1800A-4CSG484C

    XC3SD1800A-4CSG484C

    XC3SD1800A-4CSG484C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Коммуникационная объединительная панель 34 уровня VT47

    Коммуникационная объединительная панель 34 уровня VT47

    Общепринято, что если задержка распространения линии больше времени нарастания терминала управления цифровым сигналом 1/2, такие сигналы считаются высокоскоростными сигналами и создают эффекты линии передачи. Ниже приведено описание 34 коммуникационной объединительной платы уровня Layer VT47, я надеюсь помочь вам лучше понять коммуникационную объединительную плату 34 уровня VT47.
  • HI-3583APQI-15

    HI-3583APQI-15

    HI-3583APQI-15 подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XCVU7P-2FLVB2104E

    XCVU7P-2FLVB2104E

    XCVU7P-2FLVB2104E — это программируемая вентильная матрица (FPGA), разработанная Xilinx и упакованная в формат BGA-2104. Эта FPGA принадлежит Virtex™. Серия UltraScale+, разработанная на узлах FinFET 14/16 нм, обеспечивает высокую производительность и высокоинтегрированную функциональность.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Технология обработки поверхности доски DHI, серия углерода, прямое покрытие

    В этой статье будет рассмотрена история развития технологии прямого нанесения покрытия из углеродистой серии, включая новые достижения в технологии оборудования, а также способы ее применения в современных флагманских мобильных телефонах с чрезвычайно тонкой шириной линий и межстрочным интервалом.

  • Преимущества тяжелой медной печатной платы

    Преимущества тяжелых медных печатных плат делают их главным приоритетом для разработки мощных схем. Высокая концентрация меди может выдерживать большую мощность и высокую температуру, поэтому с использованием этой технологии были разработаны мощные схемы. Такие схемы не могут быть разработаны с использованием печатных плат с низкой концентрацией меди, поскольку они не могут выдерживать огромные тепловые нагрузки, вызванные большими токами и протекающими токами.

  • Каковы будущие перспективы развития чипов в Китае?

    Чипы также известны как интегральные схемы и микросхемы. Чипы для мобильных телефонов являются важной их отраслью. Все функции смартфонов, которыми в настоящее время пользуются все, зависят от чипов мобильных телефонов. Мобильные телефоны без чипов еще хуже кирпичей. Видно, что мобильные телефоны в значительной степени зависят от чипов. Чиповая технология напрямую влияет на будущее развитие мобильной связи.

  • Самая сильная черная технология Intel поражает: дебют флэш-кеша

    В середине марта 2017 года Intel официально выпустила новый твердотельный накопитель DC P4800X на основе технологии Optane flash, предназначенный для приложений центров обработки данных. Сначала были развернуты Alibaba и Tencent.

  • Области применения полупроводников

    Фотоэлектрический эффект полупроводникового материала является основным принципом работы солнечных элементов. В настоящее время фотоэлектрическое применение полупроводниковых материалов стало горячей темой и в настоящее время является самым быстрорастущим и наиболее развивающимся рынком чистой энергии в мире. Основным материалом изготовления солнечных элементов являются полупроводниковые материалы.

  • Разработка интегральных схем

    Самая совершенная интегральная схема — это ядро ​​микропроцессора или многоядерного процессора, которое может управлять всем: от компьютера до мобильного телефона и цифровой микроволновой печи. Хотя стоимость проектирования и разработки комплекса

Отправить запрос