Товары
Дом > Товары > Печатная плата NY9000

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XCVU440-1FLGA2892C

    XCVU440-1FLGA2892C

    XCVU440-1FLGA2892C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E — это мощный чип FPGA (программируемая пользователем вентильная матрица) из серии Virtex UltraScale+ компании Xilinx. Он имеет 13 миллионов логических ячеек и пропускную способность памяти 32 ГБ/с. Этот чип построен по 16-нм техпроцессу с технологией FinFET+, что делает его высокопроизводительным чипом с низким энергопотреблением.
  • XC6SLX25T-2FGG484I

    XC6SLX25T-2FGG484I

    XC6SLX25T-2FGG484I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XC7K325T-2FBG676C

    XC7K325T-2FBG676C

    ​XC7K325T-2FBG676C — Kintex для быстрорастущих приложений и беспроводной связи ® — 7 программируемых вентильных матриц
  • XCVU065-2FFVC1517I

    XCVU065-2FFVC1517I

    Устройство XCVU065-2FFVC1517I обеспечивает оптимальную производительность и интеграцию на уровне 20 нм, включая пропускную способность последовательного ввода-вывода и логическую емкость. Будучи единственной высокопроизводительной FPGA в отрасли 20-нм технологических узлов, эта серия подходит для приложений, начиная от сетей 400G и заканчивая крупномасштабным проектированием/моделированием прототипов ASIC.
  • XC3S500E-4FTG256C

    XC3S500E-4FTG256C

    XC3S500E-4FTG256C подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Функция и принцип чипов

    Основная функция чипа — выполнение вычислений и задач обработки, а интегральная схема — упаковка схемы в небольшой компонент.

  • Каковы будущие перспективы развития чипов в Китае?

    С быстрым развитием цифровых технологий электронные продукты претерпевают огромные изменения, особенно в индустрии мобильных телефонов. Как мы все знаем, чипы являются основными компонентами смартфонов, а развитие индустрии чипов связано с разработкой мобильных телефонов и других электронных продуктов.

  • Что означает ИК

    Интегральная схема (ИС), иногда называемая чипом или микрочипом, представляет собой полупроводниковую пластину, на которой изготавливаются тысячи микрорезисторов, конденсаторов и транзисторов. Интегральная схема может функционировать как усилитель, генератор, таймер, счетчик, компьютерная память или микропроцессор. Конкретные микросхемы классифицируются как линейные (аналоговые) или цифровые в зависимости от их предполагаемого применения.

  • Полупроводниковые детали поднялись с ветром

    Каждый раз, используя искусственный интеллект, компания Guojin Securities заявляла, что детали полупроводникового оборудования играют важную роль в производственной цепочке, поскольку их большое количество, большое разнообразие и очевидные характеристики фрагментации рынка.

  • Большой выпуск HDI от Apple

    Согласно рыночным отчетам, Huawei и другие ведущие HDI, выпущенные не Apple, расширили объемы заказов, что добавит импульс межсезонному производству фабрики печатных плат в первом квартале этого года.

  • Схема развития производства гибких плит FPC и тенденции развития внутреннего и внешнего рынков

    Мягкая плата FPC является важным электронным компонентом. Он также является носителем электронных компонентов и электрическим соединением электронных компонентов. Благодаря анализу развития мягких плит FPC в основных регионах, тенденциям развития рынка и сравнительному анализу внутреннего и зарубежного рынков, этот документ дает вам лучшее понимание отрасли FPC.

Отправить запрос