Товары
Главная > Товары > Печатная плата RF-60TC

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • BCM84328BKFSBLG

    BCM84328BKFSBLG

    BCM84328BKFSBLG подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XCZU4CG-2SFVC784I

    XCZU4CG-2SFVC784I

    XCZU4CG-2SFVC784I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • XCVU57P-2FSVK2892E

    XCVU57P-2FSVK2892E

    XCVU57P-2FSVK2892E подходит для использования в различных приложениях, включая промышленный контроль, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • MTFC128GASAONS-AAAT

    MTFC128GASAONS-AAAT

    MTFC128GASAONS-AAT подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E — это чип Virtex UltraScale+ FPGA от Xilinx, ведущего поставщика программируемых логических решений. Этот чип является частью высокопроизводительной серии Virtex UltraScale+ от Xilinx и имеет 4,5 миллиона логических ячеек, 83 520 срезов DSP и 1728 МБ UltraRAM.
  • XC3SD1800A-4CSG484I

    XC3SD1800A-4CSG484I

    XC3SD1800A-4CSG484I-это высокопроизводительный полевой массив ворота (FPGA), разработанный Xilinx, ведущей компанией по полупроводниковым технологиям. Это устройство имеет 1,8 миллиона системных ворот, 624 пользовательских ввода/ вывода и 288 срезов DSP, что делает его идеальным для высокопроизводительных приложений. Он работает на источнике питания от 1,2 до 1,5 В и поддерживает различные стандарты ввода/вывода, такие как LVCMOS, PCI и SSTL. Устройство имеет максимальную рабочую частоту 250 МГц.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Меры предосторожности при обработке защитной пленки печатной платы FPC

    Покрывающая пленка печатной платы FPC должна обрабатываться при открытии окна, но ее нельзя обрабатывать сразу после извлечения из холодильного хранилища. Особенно при высокой температуре окружающей среды и большой разнице температур капли воды будут конденсироваться на поверхности.

  • Многослойная печатная плата

    Многослойная печатная плата относится к многослойной печатной плате, используемой в электротехнической продукции.

  • Принципы проектирования печатных плат

    Чтобы получить максимальную производительность от электронных схем, важно расположение компонентов и проводов.

  • Производство печатных плат, вы должны обратить внимание на эти вопросы

    Резка, филировка, окантовка, запекание, предварительная обработка внутреннего слоя, покрытие, экспонирование, DES (проявка, травление, удаление пленки), перфорация, проверка AOI, ремонт VRS, воронение, ламинирование, прессование, целевое сверление, кромка гонга, сверление, меднение , прессование пленки, печать, письмо, обработка поверхности, окончательная проверка, упаковка и другие процессы бесчисленны

  • Каковы функции чипов

    В настоящее время автомобильная промышленность развивается в сторону интеллекта, создания сетей и обмена информацией. ADAS и технологии автоматического вождения также быстро развиваются.

  • Что такое чип? Как классифицировать

    От «Почему чипсы застревают» до «Как можно уменьшить нехватку чипов» мы ясно чувствуем, что каждый гораздо глубже понимает важность чипов. Однако, когда многие студенты обращаются к производителям микросхем и хотят узнать больше, им все равно придется ответить на множество вопросов!

Отправить запрос