Товары
Главная > Товары > Ро3003 Материал

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • TS3A44159PWR

    TS3A44159PWR

    TS3A44159PWR подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • 10 слоев любого взаимосвязанного HDI

    10 слоев любого взаимосвязанного HDI

    Чтобы избежать путаницы, Американская ассоциация монтажных плат IPC предложила назвать этот вид технологии продуктов общим названием для технологии HDI (High Density Intrerconnection). Если оно будет переведено напрямую, оно станет технологией соединения высокой плотности. Ниже приведено описание 10 уровней любого связанного HDI, я надеюсь помочь вам лучше понять 10 уровней любого взаимосвязанного HDI.
  • ADM232AARNZ

    ADM232AARNZ

    ADM232AARNZ подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XC3S1600E-4FGG320C

    XC3S1600E-4FGG320C

    XC3S1600E-4FGG320C-это FPGA (полевой программируемый массив ворот), принадлежащий серии Spartan-3E, разработанный специально для удовлетворения потребностей продуктов с высокой производительностью, чувствительными к стоимости потребительской электроники. Он имеет следующие ключевые характеристики:
  • BCM88682CA1KFSBG

    BCM88682CA1KFSBG

    BCM88682CA1KFSBG — это электронный компонент, разработанный и произведенный торговой маркой Broadcom, со следующими характеристиками:
  • Роджерс RT6002

    Роджерс RT6002

    Rogers RT6002 способствует постоянному прорыву в надежности, эффективности и производительности в области материалов, предоставляя передовые технологии материалов, прикладные знания и глобальное сотрудничество в области производства и проектирования.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Введение в процесс изготовления мягкой доски FPC

    Обзор автоматической линии по производству мягких плит FPC

  • Способ установки компонентов на печатной плате PCB

    Наши обычные компьютерные платы и карты в основном представляют собой двухсторонние печатные платы на основе стеклоткани на основе эпоксидной смолы. Одна сторона - это вставные компоненты, а другая сторона - поверхность сварки ножек компонентов. Видно, что точки сварки очень правильные

  • Принципы микросхем и квантовая механика

    Многие неграмотные считают, что квантовая механика — это всего лишь математическая игра, не имеющая практической ценности. Ха-ха, давайте найдем предка компьютерных чипов, взгляните, пожалуйста, на демонстрацию:

  • История развития электронных компонентов

    История развития электронных компонентов на самом деле представляет собой сжатую историю развития электроники. Электронная техника - это новая технология, разработанная в конце 19-го и начале 20-го веков. Наиболее быстро он развивался и широко использовался в 20 веке и стал важным символом развития современной науки и техники.

  • Каковы функции чипов

    В настоящее время автомобильная промышленность развивается в сторону интеллекта, создания сетей и обмена информацией. ADAS и технологии автоматического вождения также быстро развиваются.

  • Разве чипы и полупроводники не одно и то же?

    Новичков могут сбить с толку термины «чип» и «полупроводник» и они не смогут различить их взаимосвязь. Сегодня Hongtai Express Electronics сосредоточится на выяснении связей и различий между чипами и полупроводниками, о которых мы часто говорим.

Отправить запрос