Товары
Главная > Товары > RT5880 Лестничная плата

Товары

Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», придерживаться процветающего бизнеса, основанного на науке и технологиях, путь научного управления, придерживаться «На основе таланта и технологий, обеспечивает высокое качество продукции и услуг». «Чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха» философия бизнеса, имеет группу опытных специалистов в области управления и технического персонала.Наша фабрика производит многослойные печатные платы, HDI-печатные платы, тяжелые медные печатные платы, керамические печатные платы, скрытые медные печатные платы.Добро пожаловать на покупку нашей продукции на нашем заводе.

сопутствующие товары

Горячие продукты

  • XCVU9P-L2FLGA2577E

    XCVU9P-L2FLGA2577E

    XCVU9P-L2FLGA2577E — это чип Virtex UltraScale+ FPGA от Xilinx. Он имеет 924 480 логических ячеек и 3600 блоков DSP и использует 16-нм техпроцесс FinFET+.
  • XC7VX1140T-1FLG1928I

    XC7VX1140T-1FLG1928I

    XC7VX1140T-1FLG1928I подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейса, высокой эффективности и тепловых характеристик, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений управления питанием.
  • XC6SLX25-2CSG324C

    XC6SLX25-2CSG324C

    XC6SLX25-2CSG324C — мощный, гибкий и программируемый чип FPGA с высокой производительностью, гибкими программируемыми возможностями, богатыми интерфейсами связи, поддержкой IP-ядер и низким энергопотреблением. ‌‌
  • ЭП1С30Ф780И6Н

    ЭП1С30Ф780И6Н

    EP1S30F780I6N подходит для использования в различных приложениях, включая промышленное управление, телекоммуникации и автомобильные системы. Устройство известно своим простым в использовании интерфейсом, высокой эффективностью и тепловыми характеристиками, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений по управлению питанием.
  • LTM4700IY#PBF

    LTM4700IY#PBF

    LTM4700IY#PBF - это двойной канал 50A или одноканальный тип 100A Buck Module ® (Power Module) DC/DC, оснащенный функцией управления цифровой системой питания, достигает удаленного конфигурируемости и мониторинга телеметрии параметров управления питанием через PMBUS (открытый стандарт цифровой интерфейс, основанный на I2C)
  • 10M50DAF256C8G

    10M50DAF256C8G

    10M50DAF256C8G - это чип FPGA серии MAX 10, произведенный Intel (ранее Altera). Чип имеет 50000 логических элементов и 178 портов ввода/вывода, упакованных в FBGA-256, с диапазоном рабочего напряжения от 1,15 В до 1,25 В и диапазоном рабочей температуры от 0 ° C до 85 ° C.
  • Связанный блог
  • Отзывы

  • Как решить проблему с интегральной схемой

    Основными ценностями HONTEC являются «профессионализм, честность, качество, инновации», приверженность процветающему бизнесу, основанному на науке и технологиях, пути научного управления, отстаивание «Основываясь на таланте и технологиях, обеспечивает высокое качество продукции и услуг. , чтобы помочь клиентам достичь максимального успеха »философия бизнеса, имеет группу опытных в отрасли высококачественных управленческих кадров и технического персонала.

  • Процесс изготовления печатной платы

    PCB, аббревиатура от печатной платы, переводится на китайский язык как печатная плата. Включает односторонние, двусторонние и многослойные печатные платы с сочетанием жесткости, гибкости и жесткости на кручение.

  • Введение в полупроводники

    После изобретения и массового производства транзисторов широко использовались различные твердотельные полупроводниковые компоненты, такие как диоды и транзисторы, заменяя функции и роли электронных ламп в схемах. К середине и концу 20 века

  • Каковы характеристики полупроводниковых материалов?

    Удельное сопротивление полупроводников существенно меняется с температурой. Например, у чистого германия на каждые 10 градусов повышения влажности его удельное сопротивление уменьшается до 1/2 от первоначального значения.

  • Анализ спроса и предложения на рынке плат HDI

    Непрерывный рост производства мобильных телефонов стимулирует спрос на платы HDI. Китай играет важную роль в мировой индустрии производства мобильных телефонов. С тех пор как Motorola полностью внедрила платы HDI для производства мобильных телефонов в 2002 году, более 90% материнских плат мобильных телефонов используют платы HDI. В исследовательском отчете, опубликованном исследовательской компанией In-Stat в 2006 году, прогнозировалось, что в следующие пять лет мировое производство мобильных телефонов продолжит расти примерно на 15%. К 2011 году мировые продажи мобильных телефонов достигнут 2 миллиардов единиц.

  • Схема развития производства гибких плит FPC и тенденции развития внутреннего и внешнего рынков

    Мягкая плата FPC является важным электронным компонентом. Он также является носителем электронных компонентов и электрическим соединением электронных компонентов. Благодаря анализу развития мягких плит FPC в основных регионах, тенденциям развития рынка и сравнительному анализу внутреннего и зарубежного рынков, этот документ дает вам лучшее понимание отрасли FPC.

Отправить запрос